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【讨论】纳米力学综合测试仪---Mirau干涉仪

能力验证

  • Mirau干涉仪,新东西,大家来了解了解
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  • 水星

    第2楼2011/01/06

    这玩意还真没用过

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  • 〓疯子哥〓

    第3楼2011/01/07

    这个仪器主要测什么的?

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  • duliwei19781211

    第4楼2011/01/07

    是啊,请楼主详细的介绍一下吧,以前都没有听说过呢。应用于什么行业?干什么用的?

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  • unht

    第5楼2011/01/07

    Mirau干涉仪的是一种特殊的设备,它可以观察纳米大小的偏移或变形
      非常小的部分,比如:微机械设备。其原理是基于两个干扰连贯
      单色光束。

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  • 水星

    第6楼2011/01/07

    还有没有其他方面的应用???

    unht(unht) 发表:Mirau干涉仪的是一种特殊的设备,它可以观察纳米大小的偏移或变形
      非常小的部分,比如:微机械设备。其原理是基于两个干扰连贯
      单色光束。

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  • unht

    第7楼2011/01/08

    These applications include:

    – measurement of bending of parts in MEMS such as cantilever beams or contactors in printed circuit
    boards,

    – bending of bond pads,

    – measurement of Poisson’s ratio via four point bending and the anticlastic curvature method,

    – membrane deformation,

    – in-situ observation of deformation field during indentation,

    – in-situ through-the-sample observation of deformation and crack formation during scratching on transparent materials.

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  • 水星

    第8楼2011/01/08

    这个有点陌生

    unht(unht) 发表:These applications include:

    – measurement of bending of parts in MEMS such as cantilever beams or contactors in printed circuit
    boards,

    – bending of bond pads,

    – measurement of Poisson’s ratio via four point bending and the anticlastic curvature method,

    – membrane deformation,

    – in-situ observation of deformation field during indentation,

    – in-situ through-the-sample observation of deformation and crack formation during scratching on transparent materials.

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  • 水星

    第9楼2011/01/08

    这些应用包括:

    - 测量弯曲的部分,如在MEMS悬臂梁或印刷电路接触器
    板,

    - 弯曲焊盘,

    - 测量泊松比通过四个点和anticlastic弯曲曲率法,

    - 膜变形,

    - 在原址在压痕形变场观测,

    - 样品的变形和裂缝的形成过程中观察的透明材料

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  • unht

    第10楼2011/01/08

    这些应用包括:

    - 测量在MEMS(为电子机械系统)中的弯曲的部分,如悬臂梁或印刷电路中的接触器


    - bond pads弯曲,

    - 通过四个点测量泊松比和anticlastic弯曲曲率法,

    - 膜的变形,

    - 原位观测压痕,

    - 观察透明材料样品的变形和裂缝的形成过程

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  • 水星

    第11楼2011/01/08

    不好意思,翻译的有点小差别

    unht(unht) 发表:这些应用包括:

    - 测量在MEMS(为电子机械系统)中的弯曲的部分,如悬臂梁或印刷电路中的接触器


    - bond pads弯曲,

    - 通过四个点测量泊松比和anticlastic弯曲曲率法,

    - 膜的变形,

    - 原位观测压痕,

    - 观察透明材料样品的变形和裂缝的形成过程

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