下图为我测试的一种背板的等应变测试结果,力确实会降低到负值,但是最后又有所上升。不知道这个负值算不算是该温度下膨胀产生的力?
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xiapizi(xiapizi) 发表:我有一个问题,我想测试焊带跟硅片接触处膨胀产生的力,不是应该是厚度方向膨胀的力吗?还是说焊带各个方向膨胀产生的力是相同的?
我自己最初的想法是给焊带一个固定的形变,然后观察给定力随着温度的变化。当焊带膨胀的时候,膨胀力如果大的话,给定的力会越来越小,最后可能会变为反方向的力。所以我尝试过用DMA测试等应变情况下,应力随着温度的变化情况,力会减小,但是没有出现负值。我想可能是材料本身膨胀力太小,测试不出来,所以我现在挑了一种膨胀厉害的材料测试,等结果出来看如何。