最近也深入去拆分了一些电子元件如二极管三极管之类的里面有焊锡,也发现有焊锡的地方有很高的Pb。这些电子元件都是很小的。
如一个三极管有一个金属铜片片上有薄薄的焊锡,我们的XRF不是打一个很小的点的而是一个小窗口型的,一扫就会扫到周围的铜,即使剪去了周围的铜,它也会击穿,焊锡太薄了。这种怎么确认它的Pb含量呢?请指点!
鹅卵石(seakingli) 发表:对于高温焊锡的验证有2种方法(优缺点都有):
方法A--XRF:用XRF继续打,对准高温焊锡处,或者尽量重新拆分好留高温焊锡占多数,打的次数多可以打出70-80W左右(这个样品我打了最高才不到70W,焊锡太少和其他金属连接处不好分离);
方法B--化学测试:用手术刀雕刻下来一点高温焊锡,消解后上机测试。(难点是取样准了但是样品量很少,比如几个毫克,称量环境的误差大,加上最终的稀释体积,也不准确,)