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【汇总、分享】超声波扫描电镜在材料科学、半导体封装上的应用

holiward

2011/12/09

扫描电镜（SEM/EDS）

超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

主要应用范围：
· 晶元面处脱层

· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝

· 晶元倾斜

· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）

· 覆晶构装之分析

C-SAM的主要特性：

非破坏性、无损伤检测内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）

C-SAM的主要应用领域：
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等 ;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

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小M

第1楼2011/12/31

应助达人

原来有人发过类似的资料，但是页眉页脚的广告不一样

0

xx2882xx

第2楼2012/01/06

哈哈哈，你看的好细啊。
小M Orz=3(mitchell_dyzy) 发表:原来有人发过类似的资料，但是页眉页脚的广告不一样

0

小M

第3楼2012/01/06

应助达人

我比较无聊，所以附件下载来看看，一看就知道了
xx2882xx(xixiaoning) 发表:哈哈哈，你看的好细啊。

0

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