切开微球看内部横截面的方法

石蜡切片？不懂哦，只是一看到内部结构就联想到石蜡切片

切好的双面胶立起来看可以吧。

把微球镶嵌抛光后，然后用氩离子切割就可以得到内部的孔道信息。但是由于氩离子切割的区域是厘米范围，所以在该范围内的微球可以被切开，外面的就还是表面结构！
楼上的双面胶的方法没有可行性！

如果用双面刀能切开的话，感觉球也应该不是很硬~石蜡包埋可能会因为石蜡太软切不动球，用树脂包埋试试看？

60微米很大，你先试一个简单的办法。
把粉末平铺到一个载玻片上，尽量铺得均匀、平整。
找一小片硅片，在表面涂一层AB胶之类的树脂，用刀片或者玻璃片刮一下，或者用另一片硅片相互磨一下，只留一层很薄的树脂在硅片上。
把硅片在粉末上压一下，就粘上了一层粉末。
树脂固化后，把表面没粘住的粉末超声清洗掉。用氧化铝或者金刚石细砂纸打磨粉末层，＃2000以上的水砂纸大概也行。打磨的时候要在硅片上磨出一个斜面，一端把粉末磨掉，露出下面的硅，另一端表层粉末完全没有磨到，中间区域应该有不少被切开的粉末。稍微超声清洗后就可以上电镜了。

老大经验值得试试，不过我没用过树脂粘结样品，请问有什么推荐的牌子吗？另外，这种打磨需要怎么固定那个小硅片呢？用TEM里面常用的工具？

普通AB胶应该就能用，截面样品专用的G1更好，耗材商那里还有很多各种各样的树酯，在真空里不大量放气就能用。硅片不会特别小，不用专门固定，用手指压住一个边在砂纸上磨一道估计就出斜面了。

了解！谢谢！

既然LZ在导电胶的平面上看到的是半个球的侧面，从逻辑上讲在导电胶的侧面上就应该看到球的截面。这应该是符合逻辑的，有100%的可行性。在所有可行的方法中是最简单的。