FIB 和 SEM+离子束抛光设备

话是这么说没错，但是FIB在切割位点的精度上是ion milling+SEM所不能达到的。所以选择哪一种加工方法，完全取决于实验人员和样品要求什么样的加工精度。

FIB的优势在于定位分析，但是通常在切开之前是不知道缺陷在哪的吧，那要怎么办 一层一层的切？ 我没用过FIB，还请赐教

FIB加工的精确性更好，但加工面积小，需要专业人员在场操作，仪器价格贵。
氩离子抛光加SEM，更适合对加工区域在至少一个方向上没有确定位置的样品，如加工均匀的多层膜观察截面，加工面积大，操作简单，加工过程不需要人守在旁边，价格是FIB的几分之一。

盛美半导体设备（上海）有限公司
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