直读光谱的干扰校正中使用乘法模式的多还是加法模式的多呢？

大家都习惯与用加法校正。因为比较直观。乘法校正有些人不太会理解。至今好像没有比较好的说明或解释吧。老头

是在哪个程序中设置的加法、乘法的，控样校正程序中的？

大概看了下　加法校正明显要多　用乘法的好像一直用的乘法　比如NI2NI3MN2MN3的

和含量多少有没有关系呢，是在哪个模块中找到这个模型的啊

加法校正，我以为可以称为“叠加型干扰校正”，表明这类干扰主要起因于谱线叠加（重叠）干扰。叠加干扰校正比较容易理解，计算方法相对简单，所以应用比较普遍。钢铁样品的直读光谱分析中，校正叠加干扰的效果不错。成功的关键是恰当的干扰校正系数和校正计算的数学方法，尤其是元素间存在“相互干扰”、“连环干扰”时，计算技术更显得重要。

乘法校正，我以为可以称为“乘积型干扰校正”，表明这类干扰的特征是：干扰等效浓度（干扰量）与干扰元素和被干扰元素（分析元素）二者的浓度的乘积相关。由于对这类干扰的原因机理研究的报道不多，难于被人们理解接受，校正计算方法又相对复杂一些，所以应用受到限制。高合金钢样品的直读光谱分析中，Cr、Ni、Mn、W等高合金元素对S、Si等的乘积干扰不可忽视。

楼上多发帖啊，理论技术值的学习！

刚才粗略地统计了一下斯派克M10的Fe-30不锈钢程序，使用加法校正与乘法校正的比例大约为5:1，ARL3460的FeCrNi不锈钢程序中，加法与乘法的比例大约为3:1，其他的几个程序中也是使用加法的要多些，看来还真的是使用加法校正模式的多些啊

引用资料上的句子再补充一下：
第三元素与分析元素谱线重叠或靠近，同时被检测器所接收，这就形成了第三元素谱线强度的叠加或干扰，这种情况相对比较简单，适用于加法校正；
物理化学因素所造成的干扰，致使分析间隙的蒸气成份和温度发生变化。引起元素谱线强度的增加和抑制，从而影响被测元素的谱线强度，这种情况比较复杂，貌似与各元素的激发电位、熔点等有些关系，研究起来也比较复杂，适用于乘法校正

是在Calibration→MVR中设置的，与曲线拟合相关，与控样校正中的加法、乘法无关