【求助】关于贴片电阻、贴片电容的问题

贴片电阻一般有两种工艺：以氧化铝陶瓷为基体，沉积电阻层。如果是厚膜电阻一般采用金属玻璃浆料烧结，这样的电阻属于玻璃元件，本体里面铅豁免，主要是玻璃料的铅；薄膜电阻用真空镀膜工艺制成，里面不含铅。
现在ROHS对贴片元件的要求主要要求终端无铅，即元件与PCB板焊接处不得含铅。以前都是用有铅助焊涂层，因为ROHS，目前都用无铅涂层。但贴片元件其焊接是关键技术，是产品质量和可靠性的保证，无铅化后，由于焊接困难，使产品质量下降。
你的电阻，首先必须保证终端无铅，然后如果是玻璃料电阻，铅可以豁免。

了解，學習。。。。。

谢谢1楼的解释

有没有相关的标准作为参考啊?

我的意思是,电阻内部玻璃部分的铅可以豁免,但是我怎么证明整个电阻中只有这个地方有铅呢?

谢谢

做个详细的均质材料检测,以掌握Pb含量以及哪里含有.

目前我没有这方面标准。现在一般的测试报告或供应商声明书，都有对贴片元件关于终端无铅的描述。
如果需要进一步确认究竟是本体部分还是终端部分的铅，只有拆分了，虽然很麻烦，也拆分不完全。

贴片电容很复杂，主要是种类太多。有片状陶瓷电容、柱状电容、片状涤纶电容、片状电解电容、片状钽电解电容等。
片状电容器多使用陶瓷作基片，电容料的形式和封装形式不同。不能一概而论。
豁免里面有“陶瓷电子零件中的铅（如压电子装置）”这么一条，却带给我很大的困惑！如果是压电陶瓷，因为是PZT（锆钛酸铅）烧结，含铅不可避免。但一般的非压电类陶瓷元件如果没有玻璃料，很少含铅。查了资料，AOV也做了许多实验，证实了这一点。