导热硅胶导热系数测试ASTM E 1530和ASTM D5470的区别

看标准的标题，好像应该用D5470，Standard Test Method for Thermal Transmission Properties of Thin Thermally Conductive Solid Electrical Insulation Materials1。
这是测薄层材料的，10mm以下的应该使用这个标准；更厚的才使用E 1530

测导热还可以用ASTM E1461，请参考

ASTM E1530是用护热式热流计技术评定材料的耐传热性能的测试标准，典型的测试设备是美国ANTER公司的MODEL 2022，此测试方法和设备的热导率测量范围为0.1W/mK至10W/mK的固体材料，被测试样的典型厚度为1mm至25mm。尽管这种方法在理论上可以测量导热硅胶（膏状）和膜类材料，但由于试样厚度和试样上下两个表面温度的高精度测量存在较大的工程实现难度，因此很少用这种方法测量导热硅胶热导率。尽管ANTER公司的MODEL2022热导率配备了相应的膏状试样盒和多层膜叠加的手段来测量膏状导热硅胶膏和导热硅胶片的热导率，但测量误差较大，同时也不能代表导热硅胶在实际使用工况下的导热性能，这主要是因为导热硅胶的使用工况是起降低热阻作用的受挤压的超薄状态，厚度范围往往从十几微米至几百微米，而且导热硅胶热导率会随挤压压力的变化而改变。由此，ASTM针对膜状和膏状材料热导率测试建立了ASTM D5470标准测试方法。

ASTM D5470是薄型热导性固体电工绝缘材料传热性的试验方法，对于导热硅胶热导率的测量，这是目前国内外最常用的标准测试方法，特别适合实际使用工况下的导热硅胶热导率测量以及各种热接触材料和接触热阻的测量。典型的测试设备有美国ANTER公司的热接触分析仪（目前已停产）、上海依阳公司的接触热阻测定仪和美国分析技术公司的热接触材料测定仪。

如果仅仅是为了检验导热硅胶在自然无受力状态的热导率，最准确的测试方法是瞬态平面热源法和热线法。楼上提到采用ASTM E1461这种闪光法测定固体材料热扩散率的标准试验方法，这种方法只能准确的测量出固态的导热硅胶热扩散率，还需要测量相应的比热容和密度，才能计算获得真正的热导率。对于膏状的导热硅胶这种激光脉冲法并不适合。