塌陷测试标准及测试方法

碟中谍

2015/09/28

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塌陷测试标准
塌陷实验是用来测试焊膏在x，y方向的塌陷性。使用厚度为0.1mm和0.2mm的钢网，将焊膏印刷到氧化铝或玻璃环氧基板上，每一种钢网包括两组孔径排列，每一组有确定的孔径尺寸和间距，一组沿x轴排列，另一组沿y轴排列。同一组的孔径尺寸是相等的，但是孔径间的间距是系统性变化的，目的是给测试结果一个标尺。
塌陷性可以通过焊膏的桥连来决定，桥连处的间距是多少，塌陷率就是多少。
塌陷实验
根据IPC-TM-650 2.4.35标准，根据标准图设计焊盘，制作模板，如图1所示：

图1 塌陷实验用的模板示意图

模板厚度0.2mm，将焊膏印刷到经过清洗干净的载玻片上，在如下两种情况下放置：
1）室温（25℃和50％RH）放置10—20分钟；
2）炉中（150℃±10℃）放置10—15分钟。
然后使用显微镜观察塌陷情况，并拍照，根据各种焊膏桥连的情况对焊膏进行分级比较，得到焊膏在塌陷方面的性能情况。
塌陷实验结果
塌陷、热塌陷实验结果见表1。
表1 塌陷、热塌陷实验（10倍）

SYS305焊膏塌陷率为0.20，有桥连现象出现，局部出现拉尖现象；SYS305-G焊膏塌陷率为0.15，有轻微桥连现象出现，无拉尖现象；W焊膏塌陷率为0.10，没有桥连现象出现。SYS305-G和W都表现了良好的抗塌陷性。
SYS305不具备抗热塌陷性，全部桥连。SYS305-G和W都表现了非常良好的抗热塌陷性。