| 管控物质 | 管控内容 |
| 受管控的电子电器设备中的镉及其化合物 | 受管控的电子电器设备的均质材料中，镉含量不得超过0.01%（以质量计）； 电气接触中的镉及其化合物； 滤光玻璃或用于反射标准的玻璃中的镉； 用于玻璃上瓷釉的印刷油墨中的镉； 声压级100dB及以上的大功率扬声器中，直接位于换能器音圈上的电导体的镉合金电气或机械焊料； 用于铝和氧化铍粘联的厚膜浆料中的镉及氧化镉。 |
| 受管控的电子电器设备中的六价铬 | 受管控的电子电器设备的均质材料中，六价铬含量不得超过0.1%（以质量计）； 吸收式冰箱碳钢冷却系统的冷却液中，作为防腐添加剂的六价铬含量不得超过0.75%（以质量计）。 |
| 受管控的电子电器设备中的铅及其化合物 | 受管控的电子电器设备的均质材料中，铅含量不得超过0.1%（以质量计）； 阴极射线管玻璃中的铅； 荧光管玻璃中的铅含量不得超过0.2%（以质量计）； 加工用途或镀锌钢钢材中的合金元素，铅含量不得超过0.35%； 铝合金中铅含量不得超过0.4%； 铜合金中铅含量不得超过4%； 高熔点焊料中的铅，铅基合金中铅含量不得超过85%（以质量计）； 电子电气部件中的铅： (a)玻璃和陶瓷（介质陶瓷电容器除外）； (b)玻璃或陶瓷基混合物； 额定电压在直流125V、交流250V的介质陶瓷电容器中的铅； 加热、通风、空调或制冷应用中含有制冷剂的压缩器，轴瓦或衬套中的铅； 光学用途白玻璃中的铅； 滤光玻璃或用于反射标准的玻璃中的铅； 用于玻璃上瓷釉的印刷油墨中的镉； 焊料中的铅： (a)构建集成电路倒装芯片封装半导体芯片和载体的电气连接； (b)焊接盘状或平面阵列陶瓷电容器； (c)焊接直径不超过100μm的电源变压器中的薄铜线； 无汞平面灯焊接材料中的铅； 用于结构原件的表面传导电子发射显示器中的氧化铅； 结晶玻璃中的铅； 金属陶瓷质微调电位器元件中的铅； 硼酸锌玻璃体高压二极管电镀层中的铅。 |
| 受管控的电子电器设备中的汞及其化合物 | 受管控的电子电器设备的均质材料中，汞含量不得超过0.1%（以质量计）； 用于普通照明的用途的冷阴极荧光灯或外置电极荧光灯： (a)长度≤500mm，汞含量不超过3.5mg； (b)500mm＜长度≤1500mm，汞含量不超过5mg； (c)长度＞1500mm，汞含量不超过13mg。 |
| 受管控的电子电器设备中的多溴联苯 | 受管控的电子电器设备的均质材料中，多溴联苯含量不得超过0.1%（以质量计）。 |
| 受管控的电子电器设备中的多溴二苯醚 | 受管控的电子电器设备的均质材料中，多溴二苯醚含量不得超过0.1%（以质量计）。 |
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