jhmn
第1楼2007/02/24
多长时间要看很多因素：电压，掠射角度，样品材料，减薄仪类型及枪的对中与聚焦状态等,当然了，样品起始厚度更是关键。。一般来说，13um是很薄的了，不应该花太多时间。
我的个人经验供参考：硅基材料40um，4.5kV, 5degree, Gatan PIPS,大约30分钟见孔。
一般减薄仪都会在样品底部安装一透射灯，一旦穿孔，样品漏光，就看见盼望已久的“洞”。
sun-guo
第2楼2007/09/08
自己可以先做一个样品做试验，在电压、电流、角度、厚度及材料一定的情况下，大致确定开孔时间，从而得到该条件下减薄速率如 微米/小时。以此为基础，可大致推断其他条件下，材料的减薄时间。一般而言，电压越大，速率越高；角度越大，速率越大；电流越大，速率越高；材料强度越高(键能越大)，速率越小。虽然减薄速率有变动，但不会太大。这个参数确定以后，以后再做同类材料的离子减薄，基本上是做一个成一个。
赛默飞实验室产品焕新计划有奖调研！
【七月征文】不一YOUNG实验“猿”
报名开启：ICS2024第十三届光谱网络会议！
推荐收藏！盘点中药材及饮片检测解决方案
