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电子级多晶硅基体金属检测是否需要完全蒸干

ICP-MS

  • 电子级多晶硅基体金属检测属于痕量金属检测，正常数据一般在5ppb以内，多晶硅样品经硝酸和氢氟酸调配的混液清洗后洗去表面的杂质，在经过称重和再次清洗后与硝酸和氢氟酸的高浓度混液进行完全反应，在通风橱的加热板上高温蒸干，最后使用稀硝酸溶解坩埚中的金属元素，定容至小的PFA试剂瓶中，在ICPMS上进行测量。
    我的问题是在通风橱蒸干这一步操作中，液体因为蒸干会逐步缩小体积和表面积，最后会剩余一个小液滴，而这个小液滴蒸发速度非常的慢，基本上要半个多小时才能蒸干。
    如果我没有等它完全蒸干，在接近蒸干的情况下就进行定容影响大不大？实验的可信度会不会大幅度下降?
    如果等它蒸干它金属元素强度的提高大不大？
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    +关注 私聊

  • 光哥

    第1楼2022/12/15

    应助工程师

    你自己定，环境能满足你的空白，以及你用不用Cool Plasma测P。。。。如果不用CP模式的话，蒸不蒸干无非就是最后上机溶液的Si影响。

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    +关注 私聊

  • 光哥

    第2楼2022/12/15

    应助工程师

    几个帖子的建议：花钱请工程师上门，做个半导体的专门培训

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