【求助】[求助]程序升温并且程序升压过程中基线向下漂移很大

不知道楼主使用的是什么检测器，是不是仪器还没稳定。基线向下漂移主要时系统的漏气造成，可能时进样口和柱子的破损。

SPL1初始压力100Kpa，保留时间3.5min，以150 Kpa/ min的速度到250 Kpa，保留时间3min；
柱箱 初始温度40℃，保留时间3.5min，以110℃/ min的速度到150℃，保留时间3min；
用FID的检测器。EC-1000的毛细柱（30*0.25*0.25）

可能是由于升温和升压的阶段实际柱流量较恒温阶段变小，因为FID检测器是质量型检测器，响应与流量有关，流量变小单位时间进入检测器的物质减少，信号就下降，反应出来就是基线下降。如果可以的话，还是用恒流模式吧，这样基线相对比较平一点。

什么是恒流模式？我一直都是手动进样啊。谢谢。

就是整个运行过程中载气流量不变，你现在用的是程序升压模式，找找吧，2010肯定有的。