TELTEC激光开盖机Laser Decap_价格-香港电子器材有限公司

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激光开封设备

新! 激光开封设备Laser Decapsulator
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。Laser Decapsulator的诞生给分析领域带来了新的技术。

产片特点：
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高
6、几乎没有耗材，使用成本很低
7、体积较小，容易摆放

香港电子器材有限公司为您提供TELTEC激光开盖机Laser Decap，TELTECLaser Decap产地为美国，属于电解仪，除了激光开盖机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多电解仪,香港电子客服电话400-860-5168转2459，售前、售后均可联系。