Microtronic - 可焊性测试 (Solderability Tests)
LTB210 可焊性测试仪 - 全自动化计算机控制
Microtronic 提供范围广泛的产品，包括电子质量控制，研发，维修和制造行业先进的系统。其中，LBT-210 自动和 PC 控制焊性测试仪是最流行的。旨在检查电子焊点的完整性和质量，这种尖端的系统满足电子制造行业目前的挑战。通过焊浴或熔球或焊接：可以使用两种经典方法进行可焊性测试。它也提供了一种新的方法，以帮助改善生产，使用焊膏和温度曲线。用这种新的方法，一个组件被放置在印刷焊膏，并通过在生产中使用的相同的温度分布加热。在加热周期内的所有力参数和值监测和分析。这是模拟和资格的在线生产焊料炉的焊料轮廓与不同焊膏和部件一起的唯一已知方法。
测试方法和选项 :
• 焊浴测试具有自动刮刀与糟粕斌
• 锡球测试与 1，2，3 & 4mm 和铲斗二手焊球
• 焊膏测试用基板，焊膏和组件
• 多针自动测试
• 在氧气中的自动测试
• 粘着性测试 (可选项)
• 全中央数据库
• 预热
特性 :
• 动态范围
• 自动放大
• 振动阻尼设计
• 无刷直流伺服电机
• 定位：大于 5um
• Bath 表面位置由接触式激光传感器确定
• 可捕获测量的视频
• 数据保存在 SQL 数据库的统计分析
• 在 CSV 和测试文件中的数据导出
• 曲线作为图像文件导出
• E-stop，CE 认证
• 软件采用德语，英语，法语 (也可选其它语言)
应用 :
• 元器件测试
• 基板测试
• 润湿力测试试
• 助焊剂特性测试
• 粘合剂特性测试
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