晶圆分拣系统

晶圆分拣系统

参考价：面议
型号： S5010
产地： 美国
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香港电子器材有限公司
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晶圆分拣系统(Wafer Sorting Systems)

成立于一九八九年，C & D Semiconductor Services,Inc.一直致力于服务全球半导体及有关工业。C & D 的服务范围服务涵盖了晶圆处理、加工、半导体制造和检验的要求，为客户提供创新、高价值、低成本尖端技术的解决方案。

S5010 落地式分拣机
  
   

    支持OCR，M12,M13,T7及条形码
    采用双终端操作器，实现产能最大化
    兼容一级沽净室
    直观图形用户界面，简化复杂的晶圆分拣功能
    最大适合200mm晶圆分拣

S5030 落地式分拣机

   

   晶圆加载平台，可兼容FOUP,FOSB,Crystal Pak等
   兼容一级沽净室
   直观图形用户界面，简化复杂的晶圆分拣功能
   最大适合300mm晶圆分拣

香港电子器材有限公司为您提供晶圆分拣系统S5010，nullS5010产地为美国，属于其他，除了晶圆分拣系统的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多其他,香港电子客服电话400-860-5168转2459，售前、售后均可联系。

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