型号: | WB-100,WB-200 |
产地: | 德国 |
品牌: | 尤尼坦 |
评分: |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
仪器特点:
锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;
17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire;
数字控制,带有LCD显示 digital control with LCD display;
16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm;
焊臂长度:165mm bond arm length 165 mm;
可存储20个程序 20 programs storable;
加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller;
集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);
焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head;
马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder;
6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;
环高度可编辑 loop height programmable;
半自动,以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode;
用户单位 | 采购时间 |
广东工业大学 | 2016/11/23 |
相关产品
Ecopia HMS-3000霍尔效应测试仪
Ecopia HMS-3300高温霍尔效应测试仪
Ecopia HMS-5000全自动变温霍尔效应测试仪
Ecopia HMS-7000光霍尔效应测试仪
变场磁体Variable Flux Magnet
RTP-1200小型快速退火炉(RTA)
RTP-1300四英寸快速退火炉(RTP)
真空快速退火炉 (RTP)
RTP-100-RP快速退火炉(中温/低价位)
大尺寸快速退火炉(12英寸) - 适合光伏样品
英国TE真空高温炉
WEP CVP21电化学C-V剖面浓度分析仪 - ECV Profiler
EPS-300手动探针台
EPS-1000探针台
低温探针台 (Cryogenic Probe Station)
关注
拨打电话
留言咨询