CTS AP200型CMP化学机械抛光机_价格-微纳（香港）科技有限公司

CTS AP200型CMP化学机械抛光机

参考价：面议

型号：

AP200

产地：

韩国

品牌：

CTS

评分：

产品详情

第一、产品简介：

韩国CTS公司的AP200型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸样品。

第二、产品主要特色：

1、CMP抛光头：采用气囊加载模式，核心区，边缘区，保持环三区压力控制，可得到良好的工业级抛光效果；

2、自动上下片，自动抛光，干进湿出；

3、抛光垫修整器：摆臂式设计，由10个传感器分别控制10个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；

4、抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；

5，工艺数据可实时监测；

6、可存储多个Recipe.

第三、核心技术参数：

抛光头	兼容4寸，6寸，8寸
抛光头摆动范围	±15mm
抛光头转速	0 -200 rpm
抛光头加压方式	气囊柔性加压背压功能（3区加压）
抛光头压力范围	0.14-14 psi
抛光盘尺寸	20英寸
抛光盘转速	0 -200 rpm
蠕动泵	2个
抛光液流速	20-500 cc/min
抛光垫修整器分区	10区
抛光垫修整器在线扫描速度	10sweeps/min
抛光垫修整器下压力	3-20lbs
抛光垫修整器转速	0-150rpm
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm	<5%
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm	<3%
仪器尺寸	1000×2030×2100(W x L x H, mm)
冷却系统	可选

四，应用实例：

? CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等

? 工艺开发可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发

微纳（香港）科技有限公司为您提供CTS AP200型CMP化学机械抛光机，CTSAP200产地为韩国，属于进口化学机械抛光机（CMP），除了CTS AP200型CMP化学机械抛光机的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供更多化学机械抛光机（CMP）,MNT客服电话400-860-5168转3282，售前、售后均可联系。

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典型用户

用户单位	采购时间
复旦大学	2021/03/01
之江实验室	2021/01/05