型号: | AFIXX 20m |
产地: | 德国 |
品牌: | Osiris |
评分: |
|
n产品简介
AFIXX 20m 是一款桌面型临时键合机,主要用于将薄晶圆或者碎片等不规则样品手动临时粘合到基板上,非常适合许多研发应用。 AFIXX 20m 配备加热板,可将载体或基材加热至 200oC。
n产品特色
÷ 适用于圆形晶圆或方形基板
÷ 基材尺寸最大尺寸为 ? 200 mm (? 8') 或 150 x 150 mm (6 x 6 英寸),? 300 mm (? 12″)可选
÷ 加热板温度为 200oC
÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记
÷ 带有数字显示的加热板的附加真空开/关开关
÷ 手动调节水平脚
÷ 良好的 TTV
÷ 基板可为硅、化合物和玻璃材料等材料
÷ 专为研发和小批量生产而设计
n产品应用
该系统主要用于CMP、研磨、抛光,刻蚀等应用。
相关产品
Sentronics全自动晶圆厚度系统、翘曲度测量系统
Sentronics 晶圆厚度系统、翘曲度测量系统
Sentronics全自动晶圆厚度系统、翘曲度测量仪
荷兰Fastmicro颗粒沉降扫描仪/超净间颗粒检测仪
荷兰Fastmicro表面颗粒度检测系统
荷兰Fastmicro晶圆表面颗粒检测系统
荷兰Fastmicro晶圆表面颗粒度测量仪
ST500型三维表面轮廓仪
NANOVEA公司ST400型光学轮廓仪
NANOVEA公司PS50型三维表面形貌仪
JR25便携式三维表面形貌仪
CB500纳米划痕仪
CB500型纳米压痕仪
英国Korvus公司磁控溅射/热蒸发/电子束镀膜系统(PVD)
CTS AP200型CMP化学机械抛光机
关注
拨打电话
留言咨询