型号: | EVG610 |
产地: | 奥地利 |
品牌: | EVG |
评分: |
|
EVG610单面、双面光刻机,微流控加工
EVG®610是一款紧凑型多功能研发系统,可处理零碎片和zui大200 mm的晶圆。
EVG610支持各种标准光刻工艺,如真空,硬,软接触和接近式曝光模式,可选择背部对准方式。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速处理和重新加工,以满足不断变化的用户需求,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念适合初学者到专家级各个阶层用户,非常适合大学和研发应用。
应用:
MEMS,RF器件,功率器件,化合物半导体等方面的图形光刻应用。
特征
晶圆/基片尺寸从零碎片到200毫米/ 8英寸
顶部和底部对准功能
高精度对准
自动楔形补偿序列
电动的和程序控制的曝光间隙
支持zui新的UV-LED技术
zui小化系统占地面积和设施要求
分步流程指引
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同语言)
敏捷的处理和转换重新加工
台式或独立式带防振花岗岩台面
附加功能:
键合对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
【技术参数】
1.掩模版-基板-晶圆尺寸
掩模版尺寸:5寸/7寸/9寸
基片/晶圆尺寸:100mm/150mm/200mm
晶圆厚度:高达10mm
2.对准模式
顶部对准精度:≤ ± 0,5 μm
底部对准精度:≤ ± 2,0 μm
红外对准模式:≤ ± 2,0 μm/取决于基片的材料
3.顶部显微镜
移动范围1:100mm(X轴:32-100mm;Y轴:-50/+30mm;)
移动范围2:150mm(X轴:32-150mm;Y轴:-75/+30mm;)
移动范围1:200mm(X轴:32-200mm;Y轴:-100/+30mm;)
可选:平坦的物镜可以增加光程;带有环形灯的暗场物镜,可以增加对比度
4.底部显微镜
移动范围1:100mm(X轴:30-100mm;Y轴:±12mm;)
移动范围2:150mm(X轴:30-100mm;Y轴:±12mm;)
移动范围1:200mm(X轴:30-100mm;Y轴:±12mm;)
可选:平坦的物镜可以增加光程;带有环形灯的暗场物镜,可以增加对比度
5.曝光器件
(1)波长范围:
NUV:350 - 450 nm
DUV:低至200 nm (可选)
(2)光源:
汞灯350W , 500W UV LED灯
(3)均匀性:
150mm:≤ 3%
200mm:≤ 4%
(4)滤光片:
汞灯:机械式
UV LED:软件可调
6.曝光模式
接触:硬、软接触,真空
曝光间隙:1 - 1000 μm
线宽精度:1μm
模式:CP(Hg/LED)、CD(Hg/LED)、 CT(Hg/LED) 、CI(LED)
可选:内部,浸入,扇形
7.可选功能
键合对准精度:≤ ± 2,0 μm
纳米压抑光刻(NIL)精度:≤ ± 2,0 μm
纳米压抑光刻(NIL)软印章分辨率:≤ 50 nm图形分辨率
8.设施
真空:< 150 mbar
压缩气体:6 bar
氮气:可选2或者6 bar
排气要求:汞灯需要;LED不需要
9.系统方式
系统:windows
文件分享和软件备份
无限程序储存,参数储存在程序内
支持多语言,含中文
实时远程支持,诊断和排除故障
10.楔形补偿
全自动- 软件控制
11.规格
占地面积:0.55m2
高度:1.01m
重量:约250kg
纳米压印分辨率:≤ 40 nm(取决于模板和工艺)
支持工艺:Soft UV-NIL
技术/销售热线:
邮箱:
相关产品
光学轮廓仪-台阶高度测量、表面粗糙度测量
涂层厚度测量、薄膜厚度测量、光学参数测量、薄膜表征
Microsense精密电容式位移传感器
Microsense高精度电容位移传感器、微位移传感器
Subnano 轮廓仪-表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度测量
FSM128 薄膜应力及基底翘曲测试设备
EVG610 BA 键合对准系统 微流控加工
EVG805 半自动解键合机 临时键合 键合剥离 晶圆减薄
EVG810 LT 低温等离子活化机
EVG301 超声波晶圆清洗机 兆声波清洗
Herz 主动防震台、隔震台、减震台 AVI系列
Herz 主动防振台、隔振台、减振台TS系列
Filmetrics 薄膜测厚测量仪 F30
Filmetrics 膜厚测量仪 F54
Filmetrics 膜厚测量仪 F20
关注
拨打电话
留言咨询