| 型号： | APIOS NE-950EX |
| 产地： | 日本 |
| 品牌： | 爱发科 |
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1 产品概述:
干法刻蚀是一种利用物理或物理与化学相结合的方法，通过高能气体分子或离子束轰击固体表面，使材料发生化学反应或物理溅射，从而去除不需要的部分，实现高精度的加工过程。干法刻蚀在半导体制造、微纳加工、光学加工等领域具有广泛应用，是芯片制造中的关键技术之一。
2 设备用途：
干法刻蚀设备主要用于以下领域：
半导体制造：在半导体芯片制造过程中，干法刻蚀被用于去除硅片表面的多余材料，形成精确的电路图形。这是半导体制造工艺中的关键环节之一，直接影响芯片的性能和良率。
微纳加工：干法刻蚀机在微纳加工中扮演着重要角色，能够制作出微米和纳米级别的精细结构，如微型天线、纳米光子晶体、微结构电极等。
光学加工：在光学领域，干法刻蚀机被用于制作高精度、高质量的光学元件，如微型透镜、激光反射面、偏振器件、光通讯器件等。
3 设备特点
干法刻蚀设备具有以下特点：
高精度：干法刻蚀能够实现微米甚至纳米级别的加工精度，满足高精度加工的需求。
高选择比：干法刻蚀在刻蚀过程中能够精确控制不同材料的刻蚀速率，实现高选择比刻蚀，减少对其他材料的损伤。
各向异性好：干法刻蚀技术能够产生垂直度高的侧壁，有利于形成精确的图形结构。
刻蚀损伤小：相比湿法刻蚀，干法刻蚀在刻蚀过程中产生的损伤较小，有利于保护底层材料。
4 技术参数和特点：
4inch晶圆可放置7片同时处理，6inch晶圆可实现3片同时处理，小尺寸晶圆方面，2inch晶圆可实现29片、3英寸可对应12片同时处理。
•搭载了在化合物半导体域拥有600台以上出货实绩的有磁场ICP（ISM）高密度等离子源。
•高生产性（比以提高140%）。
•为防止RF投入窗的污染搭载了爱发科星型电。
•彻底贯彻Depo对策，实现了维护便利、长期稳定、高信赖性的硬件。
•拥有丰富的工艺应用的干法刻蚀技术（GaN蓝宝石、各种metal、ITO、SiC、AlN、ZnO、4元系化合物半导体）。
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