型号: | CSM100S |
产地: | 河北 |
品牌: | Hinds Instruments |
评分: |
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一、设备简介
1.1设备领域:数控晶圆倒角机是一种精密的半导体生产设备,专门用于对硅晶圆、碳化硅或蓝宝石等材料的晶圆进行精确的边缘倒角处理,以消除切割后产生的毛刺、锐边,提高晶圆边缘质量,确保后续芯片制造过程中的良率和安全性。
1.2设备名称:晶圆片倒角机
1.3设备型号:CSM100S
二、主要技术参数
三、操作前准备工作
3.1确保电源连接稳定可靠,接地良好;
3.2检查各部件是否完好,包括但不限于防护罩、工作台真空吸盘、砂轮、驱动器等;
3.3确认倒角机运行前的初始设置是否正确;
3.4确认开启冷却水(压力要求0.3Mpa),压缩空气(0.55MPA)是否开启;
3.5确认排水是否连接到下水管路。
四、售后服务及培训
4.1技术培训
设备试生产运行前,卖方负责培训买方相关操作和维修人员,内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。
4.2售后服务
质保期内设备如发生故障,在得到买方通知后 4 个小时给答复,24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。
卖方对设备提供终生的免费技术支持,随时处理、解答买方提出的技术问题。
质保期内每年派出 1~2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。
技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。
五、设备验收
5.1设备交货期见商务合同
5.2交货方式
设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后,验收合格整体交货。
设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方,由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。
卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收,经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间;设备验收时须提供相关验收资料,但不作为设备的结束验收。
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