中科微电子 晶圆下片机XP-8
中科微电子 晶圆下片机XP-8

中科微电子 晶圆下片机XP-8

参考价:面议
型号: XP-8
产地: 河北
品牌: Hinds Instruments
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产品详情

一、设备概况
1.1应用领域: 适用于晶圆抛光后, 陶瓷盘上晶圆实现无接触式下片。
1.2名称: 无接触式晶圆下片机
1.3型号: XP-8
1.4尺寸: 长 1190mm*宽 600mm*高 1120mm
1.5晶圆规格: 2-6 英寸


二、主要技术参数

项目

主要性能指标和参数

加工尺寸

2-6 英寸圆片

陶瓷盘直径

485mm(不同尺寸盘, 需更换不同夹具)

陶瓷盘工作台数量(个)

1

下片工位

2

单片下片时间

4寸 30秒/每片

单次下片数

1片

Equipment Dependent Update (%; Average)

95%

供水

大于0.3Mpa, 管接口 1/2(内螺纹)

供气

0.25-0.3Mpa, 管接口Φ10mm

管路流量

25L/Min

单片用水

2.5-4L/片

溢流槽容积

46L(喷淋水会直接到溢流槽,实现循环)

氮气压力

0.25-0.3Mpa,氮气管接口3/8”

排水管

40mm 圆管 PP 管

控制系统

可编程控制器

显示

4.3寸触摸屏

电源

AC220V

整机功率

2KW

外型尺寸(深*宽*高)mm

长 1190mm*宽 600mm*高 1120mm


三、售后服务及培训

3.1技术培训

设备试生产运行前,卖方负责培训买方相关操作和维修人员,内容包括设备操作维护、故障的分析和处理。

3.2售后服务

质保期内设备如发生故障,在得到买方通知后 4 个小时给答复,24 小时内卖方派有经验的工程师到现场进行维修。

卖方对设备提供终生的免费技术支持,随时处理、解答买方提出的技术问题。

质保期内每年派出 1~2 名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。

技术培训和售后服务期间卖方人员的费用由卖方承担。


四、设备验收

4.1设备交货期见商务合同

4.2交货方式

设备在买方的施工现场安装调试完毕、连续试生产正常运行 30 日后,验收合格整体交货。

设备到货开箱前卖方应提前3天通知买方,由买方、卖方和监理共同进行设备的初验。

卖方在设备包装发货前10天通知买方到卖方制造现场验收,经买方验收人员验收合格签字后确定发货时间;设备验收时须提供相关验收资料,但不作为设备的结束验收。


售后服务
  • 产品货期: 30天
  • 培训服务: 安装调试现场免费培训
  • 安装调试时间: 到货后30天内
  • 是否提供预防性维护计划:
  • 是否提供期间核查方案:
  • 是否提供免费应用支持:
  • 是否提供线上售后平台:
  • 维修付款方式: 先维修后付款
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