2024中国真空技术与半导体应用大会 --暨半导体真空设备与零部件高端论坛 第一轮会议通知

国家集成电路创新中心

上海市真空学会

财联社

2024中国真空技术与半导体应用大会

--暨半导体真空设备与零部件高端论坛

第一轮会议通知

特色工艺半导体产业高质量发展，为我国半导体设备和零部件企业构建核心竞争力提供了难得机遇。而要抓住这种机遇，就需要特色工艺半导体链主企业、供应链上企业、创新链上科研院所开展广泛的商务合作和产学研合作。2023年8月，我们在张江科学会堂成功举办了“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”，包括龙头企业、上市企业、跨国公司等企业高管和科研院所的专家教授500多人（其中企业界300多人，学术界200多人）。

为进一步促进半导体及真空技术科研院校、半导体制造企业、半导体设备企业、真空设备及零部件企业之间的互动交流和融合创新，由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、财联社主办，复旦大学光电研究院等单位承办的“2024中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”于2024年11月28-30日在上海张江科学会堂举办。欢迎高校科研院所教师学生、业界专家、企业工程师、企业家报名参会。现将有关事项进一步通知如下：

一、会议宗旨

  针对特色工艺半导体、真空技术、半导体制造、半导体设备、真空设备及其零部件，主要探讨交流：

 1、相关科学技术应用现状、未来去哪里、怎么去实现、有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所和企业如何打通双向合作通道；

  2、特色工艺半导体制造、真空设备及其零部件各产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求，供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。

二、会议主题

1、逻辑芯片、模拟芯片，宽禁带半导体、功率器件、显示器件，智能传感器等特色工艺半导体产业发展机遇及其对半导体设备和零部件的需求

2、ALD/PVD/CVD及外延技术在半导体特色工艺研究和产业制造中的应用

3、真空技术在先进半导体工艺、器件领域中的应用

4、真空设备及其零部件在半导体领域中的应用

5、GPU芯片在AI金融大数据库中的应用

6、企业与科研院所产学研合作对接

三、参会人员

1、从事特色半导体工艺、器件及设备等领域研究的高校科研院所课题组长、系主任、副院长、院长和

    学生；

2、利用真空、等离子体等技术进行半导体器件功能薄膜制备（ALD/PVD/CVD/外延等）研究的科研

     机构，包括大学、研究所的教师和学生；

3、逻辑芯片、模拟芯片，宽禁带半导体、功率器件、显示器件，智能传感器等特色工艺半导体领域内

     的制造企业管理者和技术负责人；

4、半导体应用领域真空镀膜设备、真空测量、真空零部件等企业的管理者和技术负责人。

四、会议形式

1、院士专家、上市企业高管 大会报告

2、专业的分会报告

3、企业上下游对接、企业与科研院所产学研合作对接闭门会（邀请制）

4、企业展示和推广产品与服务

5、高校科研院所科技成果转化与交流合作

五、组织单位

指导单位：中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会

主办单位：国家集成电路创新中心、上海市真空学会、财联社

承办单位：复旦大学光电研究院、上海复创芯半导体科技有限公司

               上海市金融数据港开发有限公司、科创板日报

协办单位：浙江省真空学会、江苏省真空学会、安徽省真空学会、复旦大学国家大学科技园

               求是缘半导体联盟、复旦大学校友总会集成电路行业分会

支持媒体：上海市真空学会网、真空技术与设备网、仪器信息网、半导体综研

支持期刊： 半导体学报、Nano-Micro Letters、《真空》杂志

六、会议信息

1、会议时间：2024年11月28-30日

2、会议议程： 11月28日  大会报到

                     11月29日  上午：大会报告-1  

                                   下午：分会报告、墙报  

                                   晚上：晚宴、颁奖

11月30日  上午：分会报告、墙报  下午：大会报告-2

（备注：会议议程持续更新，以现场实际安排为准）

会议地点：上海市张江科学会堂

（中国上海市浦东新区海科路1393号，地铁13号线学林路站1号口，步行420米）

4、会议规模：500人左右

七、论文摘要/企业需求征集

        1、会议论文摘要（详见附件1“会议论文或报告摘要模板”）

        2、企业技术难题攻关、产学研对接需求（相关资料请发送至邮箱kjyzy@fudan.edu.cn）

八、会议参展及赞助

本次会议及论坛的参展和赞助，详见附件2“会议赞助权益清单”。

九、注册费用及报名

        请参会人员于2023年11月15日前以电子邮件（详见附件3“会议参会回执表”）或微信扫码（上方二维码）填写参会登记。

十、注册费缴纳与发票

1、注册费缴纳采用转账汇款、或者现场缴费的方式进行。现场缴费可通过扫码、微信、支付宝支付，并开具电子增值税普通发票。

2、转账汇款信息如下：

账户名：上海复创芯半导体科技有限公司

账 号： 310066344013005923958

开户行：交通银行股份有限公司上海同济支行

（备注：汇款时请备注 “姓名+单位”信息）

十一、报名及赞助联系方式

1、会议Email：kjyzy@fudan.edu.cn

2、院校师生报名及论文投递联系人：刘老师，电话：13918283051

3、企业报名及赞助咨询联系人：徐老师，电话：135 8571 1280

4、报名缴费及发票确认联系人：王老师，电话：178 2179 6808

        国家集成电路创新中心      上海市真空学会          财联社           上海复创芯半导体科技有限公司