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进口超声波圆片切割器

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品牌

暂无

型号

Model 170

产地

其他未知

应用领域

暂无
该产品已下架
应用于对硬、脆材料如陶瓷、半导体和地矿样品的切片,可直接从材
料上制备出40um薄的切片,切割过程中能够将对样品的损坏降至最小,
切割过程使用探头进行检测,当样品切割完成后仪器自动停止。显微
镜作为附件安装在超声切割头上,易于转动并对样品进行观察和定位。
应用校正和锁定机械装置对显微镜的角度精确定位,保证超声切割头
定位重复性优于0.01mm。
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