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LSV3-紧凑微加工系统
特性和规格:
特性和规格:
机器类型 LSV3头部含数值孔径0,2 193nm镜头, 同轴照明及颜色聚焦。TTL 检视。
结构 黑色亚光处理，焊接钢框架,辉长岩基地，桥形结构，蜂巢形光学控制台，光学滑轨。
激光源 兼容ATL Atlex或相干Excistar XS准分子激光。
能量控制 AT4010 5-85%手动，外加通门控制
掩模的光束控制 动态系统镜面
掩模 机械线性顺序选择器
目标成像分辨率 1.5μm
目标区 达10J/cm2
零件支撑 TBD
零件移动 100×100mm 运动区域,150×150mm 选择范围
位置重复性 1μm
速度 200mm/s(受软件限制)
系统控制 工业PC, A3200 控制器，过程功率2010
Beath路径 管式，冲刷式
安全性 互锁功能，符合CE标准，轻型塔式
典型用户
| 用户单位 | 采购时间 |
|---|---|
| 上海大学 | 2012-07-25 |
| 电子科技大学 | 2012-10-12 |
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