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TRYMAX 等离子除胶机
型号：NEO系列
TRYMAX该公司主要提供半导体等离子清洗、去胶、活化设备。
Trymax目前拥有半自动、全自动系列设备供用户选择，目前已有上百台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统、微流体器件、SOI基片制造、先进封装、化合物半导体器件、功率器件和光电显示等领域。
一、设备工作原理
等离子体是物质的一种存在状态，该状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。
Trymax NEO Series就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，通过射频/微波电源在一定的真空条件下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面，从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
二、Trymax NEO Series 应用
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；离子注入后，光刻后，镀膜前等工艺过程； 后道/先进封装/3D IC：Descum Bumping；MEMS；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等。
NEO2400系列是Trymax半导体设备行业领先的NEO系列先进等离子灰化和蚀刻产品的最新成员之一。
NEO 2400系统可配置任何现有的处理模块，并与直径达200mm的基板兼容。
•特征
- 最大200mm晶圆尺寸/基板尺寸
-4个集成的SMIF索引器或4个开放式卡带站
-4轴双臂机器人用横臂搬运
- 可选的冷却站和切口对准器
-2或4个处理室
-4种不同的处理室技术：
•下游微波（2.45 GHz）
•RF偏压（13.56 MHz）
•双源（微波，射频偏压）
•DCP（RF偏压，直接耦合等离子）
- 优异的均匀性和可重复性
- 机械吞吐量> 300wph
- 紧凑的足迹
- 非常低的拥有成本
- 完全数字控制的Devicenet，以太网
- 基于窗口的工业计算机
•应用程序
- 阻挡条带
-Descum处理
- 去除聚合物
- 邮寄高剂量植入带
- 氮化硅蚀刻应用
-MEMS应用程序
- 先进的包装加工（PR，PI，BCB，PBO）
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