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电子束蒸发是真空蒸镀的一种方式，它是在钨丝蒸发的基础上发展起来的。电子束是一种高速的电子流。电子束蒸发是目前真空镀膜技术中一种成熟且主要的镀膜方法，它解决了电阻加热方式中膜料与蒸镀源材料直接接触容易互混的问题。
电子束蒸发台为双腔体的配置，其中样品台位于主腔体内，二级腔体则用于安置电子束源。这种在两个腔体之间带有门阀的配置可以作为预真空锁，使得电子束源腔体保持真空的情况下，实现基片通过主腔体放入基片到样平台(或夹具)上或从中取出。在需要自动装/卸载基片时，他可以通过第三方的预真空锁来实现，这可以设置于立方体的左侧。通过PC计算机控制，系统可以提供多电子束源的共蒸发能力，以及对组分或组分梯度进行编程的能力。
电子束蒸发法是真空蒸发镀膜的一种，是在真空条件下利用电子束进行直接加热蒸发材料，使蒸发材料气化并向基板输运，在基底上凝结形成薄膜的方法。在电子束加热装置中，被加热的物质放置于水冷的坩埚中，可避免蒸发材料与坩埚壁发生反应影响薄膜的质量，因此，电子束蒸发沉积法可以制备高纯薄膜，同时在同一蒸发沉积装置中可以安置多个坩埚，实现同时或分别蒸发，沉积多种不同的物质。通过电子束蒸发，任何材料都可以被蒸发，不同材料需要采用不同类型的增竭以获得所要达到的蒸发率。
电子束蒸发可以蒸发高熔点材料，比一般电阻加热蒸发热效率高、 束流密度大、蒸发速度快，制成的薄膜纯度高、质量好，厚度可以较准确地控制，可以广泛应用于制备高纯薄膜和导电玻璃等各种光学材料薄膜。
电子束蒸发的特点是不会或很少覆盖在目标三维结构的两侧，通常只会沉积在目标表面。这是电子束蒸发和溅射的区别。
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