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n产品简介
UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，最大尺寸150mm*150mm。
n产品特色
÷ 适用先进的显影、清洗和干燥工艺
÷ 圆形晶圆最大可达 ：8寸/12寸
÷ 方形衬底最大可达 :150*150mm/230*230mm
÷ 防溅环自动升降
÷ 具有 BSR 背部清洗功能
÷ 配置低接触离心力卡盘
÷ 可提供全自动系统
÷ 手动装/卸
÷ 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底
÷ 1x 输送臂，最多 6 条管路
÷ 不同类型的喷嘴
÷ 通过压力罐或泵系统供应化学液
÷ 具有摆动效果的旋转电机
÷ 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离）
n技术数据
÷ 衬底尺寸: 最大可达 ?200 mm 或 150 x 150 mm
÷ 电机转速: 最大 10.000 rpm，步长 1 rpm
÷ 电机加速: 最大 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec
÷ 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒
1年
是
有
培训人数不限
半年1次
免费维修更换零配件
接到用户产品维修需求，3小时内做出反应。
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