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产品简介
UNIXX DB20 型晶圆显影机是一款针对8寸及以下尺寸晶圆的半自动系统，系统可集成显影，清洗，干燥等模块，同时可用于方片显影，尺寸150mm*150mm。
产品特色
1. 圆形晶圆可达 Ø200
2. 方形衬底可达 150 x 150
3. 防溅环自动升降
4. 具有 BSR 背部清洗功能
5. 配置低接触离心力卡盘
6. 可提供全自动系统
7. 手动装/卸
8. 适用所有半导体材料，如硅衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底
9. 1x 输送臂，至多 6 条管路
10. 不同类型的喷嘴
11. 通过压力罐或泵系统供应化学液
12. 具有摆动效果的旋转电机
13. 不同化学液分离排放（1、2 或 3 向分离）
技术数据
1. 衬底尺寸: 可达 Ø200 mm 或 150 x 150 mm
2. 电机转速: 10.000 rpm，步长 1 rpm
3. 电机加速: 40.000 rpm/sec，步长 1 rpm/sec
4. 步进时间: 1 到 999.9 秒，步长 0.1 秒
1年
是
有
不限人次免费安装培训
可根据客户使用程度制定仪器保养计划。
非人为损坏，免费保修。
24小时内进行响应，48小时内出解决方案。
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