轮廓仪,激光共聚焦，白光干涉

报价 $12万 - 14万

综合评分暂无

仪器对比

品牌

KLA

型号

光学轮廓仪 Zeta-20 Optical Profiler

产地

美洲美国

应用领域

暂无

今浩仪器

营业执照已认证

免费会员
第0年
一般经销商

同类仪器

为您推荐相似的轮廓仪

产品详情

QQ截图20220613155713.png

产品描述

Zeta-20台式光学轮廓仪是非接触式3D表面形貌测量系统。该系统采用ZDot™专利技术和Multi-Mode (多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。

Zeta-20的配置灵活并易于使用，并集合了六种不同的光学量测技术。ZDot™测量模式可同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像。其他3D测量技术包括白光干涉测量、Nomarski干涉对比显微镜和剪切干涉测量。 ZDot或集成宽带反射仪都可以对薄膜厚度进行测量。 Zeta-20也是一种高端显微镜，可用于样品复检或自动缺陷检测。 Zeta-20通过提供全面的台阶高度、粗糙度和薄膜厚度的测量以及缺陷检测功能，适用于研发及生产环境。

QQ截图20220613155916.png

主要功能

采用ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件的简单易用的光学轮廓仪，具有广泛的应用
可用于样品复检或缺陷检测的高质量显微镜
ZDot：同时采集高分辨率3D数据和True Color（真彩）无限远焦点图像
ZXI：白光干涉测量技术，适用于z向分辨率高的广域测量
ZIC：干涉对比度，适用于亚纳米级别粗糙度的表面并提供其3D定量数据
ZSI：剪切干涉测量技术提供z向高分辨率图像
ZFT：使用集成宽带反射计测量膜厚度和反射率
AOI：自动光学检测，并对样品上的缺陷进行量化
生产能力：通过测序和图案识别实现全自动测量

QQ截图20220613155921.png

主要应用

台阶高度：纳米到毫米级别的3D台阶高度
纹理：平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波纹度
外形：3D翘曲和形状
应力：2D薄膜应力
薄膜厚度：30nm到100μm透明薄膜厚度
缺陷检测：捕获大于1μm的缺陷
缺陷复检：采用KLARF文件作为导航以测量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置

QQ截图20220613153645.png

工业应用

太阳能：光伏太阳能电池
半导体和化合物半导体
半导体 WLCSP（晶圆级芯片级封装）
半导体FOWLP（扇出晶圆级封装）
PCB和柔性PCB
MEMS（微机电系统）
医疗设备和微流体设备
数据存储
大学，研究实验室和研究所
还有更多：请我们联系以满足您的要求

应用

QQ截图20220613160059.png

台阶高度

Zeta-20可以提供纳米级到毫米级的3D非接触式台阶高度测量。ZDot和Multi-Mode（多模式）光学器件提供了一系列测量台阶高度的方法。主要的测量技术是ZDot，可以快速测量从几十纳米到几毫米的台阶高度。 ZXI干涉测量技术可以在大范围面积上对台阶高度进行纳米级到毫米级的测量。 ZSI剪切干涉测量技术可用于测量小于80nm的台阶高度。

QQ截图20220613160105.png

薄膜厚度

Zeta-20可以利用ZDot或ZFT测量技术对透明薄膜进行厚度测量。ZDot适用于测量大于10μm的透明薄膜，例如在折射率较高的基板上涂覆的光阻或微流体器件层。ZFT则采用集成宽带反射仪适用于测量30nm至100μm的薄膜。这既适用于单层薄膜也适用于多层薄膜堆叠，用户可以输入薄膜属性或者采用模型针对色谱进行匹配。

QQ截图20220613160109.png

纹理：粗糙度和波纹度

Zeta-20可以对3D纹理进行测量，并对样品的粗糙度和波纹度进行量化。ZDot可测量从几十纳米到非常粗糙表面的粗糙度。 ZSI和干涉测量技术可以测量从埃级到微米级的光滑表面。软件过滤功能将测量值分离为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。 Nomarski干涉对比度显微镜可以通过发现斜率的微小变化对非常精细的表面细节进行可视化。

QQ截图20220613160113.png

外形：翘曲和形状

Zeta-20可以测量表面的2D和3D的形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。Zeta-20还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。

QQ截图20220613160119.png

应力：薄膜应力

Zeta-20能够测量在生产过程中，包含多个工艺层的半导体或化合物半导体等器件期间所产生的应力。使用应力卡盘将样品支撑在中性位置并精确测量样品翘曲。然后通过应用Stoney方程，利用诸如薄膜沉积工艺的形状变化来计算应力。 Zeta-20采用用户定义的间隔，并沿着样品直径采集样品表面的高度，然后将数据汇总并绘制样品形状轮廓，并以此测量2D应力。

QQ截图20220613160124.png

自动缺陷检查

Zeta-20的自动光学检测（AOI）功能可以快速检测样品、区分不同的缺陷类型，并绘制样品的缺陷密度分布。Zeta-20结合了3D测量功能，可以提供2D检测系统无法获得的缺陷信息，从而可以更快找到缺陷根源。

QQ截图20220613160129.png

缺陷复检

Zeta-20的缺陷复查功能采用检测设备的KLARF文件，并将平台移动到缺陷位置。用户可以使用高质量的显微镜对缺陷进行检测或者对其高度、厚度或纹理等形貌进行测量。这提供了2D缺陷检测系统无法获得的额外的缺陷细节。 Zeta-20还可以对缺陷做划线标记，从而更容易在如SEM复检设备等视野有限的设备中找到这些缺陷。

QQ截图20220613160136.png

光伏太阳能电池

Zeta-20光学轮廓仪对于太阳能电池应用非常适合，针对电池表面反射率极低和极高的材料进行测量。该系统可以量化对于太阳能电池的光捕获能力至关重要的蚀刻后纹理 – 具有金字塔结构并且反射不到1％的入射光。紧邻纹理的是银胶接触线，其反射率大于90％。Zeta-20所配有的ZDot功能的测量动态范围很高，可以同时测量反射率极高和极低的区域，并且量化银胶线高度、宽度和对电线电阻起决定作用的沉积银体积。此外，Zeta-20还用于测量入厂晶圆的粗糙度、使用ZFT测量氮化物膜厚度、隔离沟槽深度，以及样品的翘曲度、应力和3D缺陷。

QQ截图20220613160141.png

半导体和复合半导体封装

Zeta-20支持晶圆级芯片级封装（WLCSP）和扇出晶圆级封装（FOWLP）的量测要求。关键的应用技术是该系统能够在干光刻胶薄膜完好无损的情况下对镀铜的高度做出测量。这是透过透明的光刻胶对种子层进行测量，通过测量铜柱的高度、光刻胶的厚度以及铜柱和光刻胶的相对高度差来实现的。其他应用包括再分布线（RDL），凸块下金属化（UBM）高度和纹理、光刻胶开口关键尺寸（CD）、光刻胶厚度和聚酰亚胺厚度的测量。还可以测量金属触点的共面性以确定凸块高度是否满足最终的器件封装连接要求。

QQ截图20220613160149.png

印刷电路板（PCB）和柔性PCB

Zeta-20的动态范围很大，这使得该系统无需改变配置就可以对表面粗糙度和台阶高度进行从纳米级到毫米级的测量。它可以测量像铜之类的高反射率薄膜以及PCB上常见的透明薄膜。 Zeta-20支持针对盲孔（的高度和宽度）、线迹和热棒，以及表面粗糙度等关键尺寸的测量。

QQ截图20220613160155.png

激光烧蚀

Zeta-20可以测量在激光表面处理后对半导体、LED、微流体器件、PCB等引起的形貌变化。激光已在半导体、LED和生物医学设备等行业中被用于精密尺度微加工和表面处理。对于半导体工业，测量晶圆ID标记的高度和宽度至关重要，这确保其在多个不同的工艺步骤中可以被成功读取。Zeta-20可通过柔性电路和晶圆上的孔测量高纵横比的台阶高度。它还可以测量太阳能电池隔离沟槽的深度和宽度从而提高器件效率。

QQ截图20220613160200.png