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半导体制造中晶片的显影工艺
- ±1 RPM
- 20-3000rpm
- 0.1sec
v 全封闭式桌面显影机，主要用于半导体制造中晶片的显影工艺，设备配有一路显影和一路水、一路气吹功能，并且喷嘴位置可程控移动，实现自动显影和清洗作业
v 支持wafer尺寸：碎片至200mm（可根据客户需求定制四管路或更大基片）
v 单步工艺及多步工艺可选，内置100组可编辑程序
v 转速分辨率：±1 RPM
v 旋涂速度：20-3000rpm（空载）
v 旋涂加速度：10-10,000rpm/sec（空载）
工艺时间设定：0-3,000sec/step，时间设置精度： 0.1sec
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