仪器对比
关注
1. 产品概述
RIE-800BCT是使用电感耦合等离子体作为放电形式的生产型硅DRIE系统。这种高性能系统能够进行高纵横比处理（超过100）和低扇形处理，同时保持高蚀刻率和选择性。
2. 设备用途/原理
制造MEMS（加速度传感器、陀螺仪、压力传感器、执行器等）。喷墨打印头的加工，形成通硅孔(TSV)，功率器件（超结MOSFET）的制造。等离子切割。
3. 设备特点
MEMS量产中的高速蚀刻，量产中的高宽比蚀刻，扇贝的控制/无扇贝的非波西法流程，倾斜控制，均匀性好，用于绝缘体硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脉冲。
售后服务
60天
1年
安装调试现场免费培训
深硅刻蚀设备信息由深圳市矢量科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于深硅刻蚀设备报价、型号、参数等信息，深圳市矢量科学仪器有限公司客服电话：400-860-5168转5919，欢迎来电或留言咨询。
相关产品
