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美国Chemcut
湿法蚀刻设备
Chemcut 半导体制造的水平化学加工设备专注于：
•晶圆湿法加工包括铜，钛/钨等金属蚀刻，干膜显影和退膜等
•导线框架 (QFN) 和 BGA 等背蚀刻和半蚀刻
•导线框架 (QFN) 和集成电路 IC 截板加工
湿式加工设备 CC8000
CC8000 设计用于加工半导体，IC (引线框架和 IC 基板)，高端HDI PCB / FPC，触控和 LCD 显示屏幕，太阳能和精密金属零件。其独特的喷涂架设计使其能够达到更高水平的蚀刻质量。自启动以来，已成交并安装了700多个系统。
晶圆图案制作：
•干膜显影
•铜蚀刻
•钛/钨蚀刻
晶圆 Bumping 湿法工艺
•光阻显影：与 Pad 制作类似
•光阻剥离：需要高喷洒压力 (30 - 40 bars)
•种子层 (UBM) 蚀刻：使用喷洒或浸渍技术
Chemcut 2300 系列
小批量生产批量和原型系统
Chemcut 2300 是一种紧凑，双面，水平，传送带式，振荡喷射处理系统系列，采用了与大型系统相同的成熟技术和质量。 2300 系列非常适用于实验室，原型和小批量印刷电路以及化学机械加工零件，仪表板和铭牌。
本系列湿法设备有多种配置，可用于铜和氯化铁蚀刻，碱性氨蚀刻，抗蚀剂显影，化学清洗和抗蚀剂剥离。该机器的特殊版本可用于专业处理，如使用氢氟酸和硝酸混合物进行蚀刻以及高温蚀刻（最高 160°F，71°C）。
适用于：
•化学清洗
•铁蚀刻
•铜蚀刻
•碱性蚀刻
•抗蚀剂显影
•抗蚀剥离
•宽度 15 到 20 英寸
•18 X 24 功能
应用于：
•原型商店
•小批量商店
•开发实验室
•研发部门
•大学
•特殊加工
•替代化学品
•研磨特殊合金
•减少废物
售后服务
1年
否
无
1次免费培训
可协商
保内免费维修
3个工作日
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