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国产
- 0~600W
- 13.56MHz
- 螺杆式干泵
- 航空铝合金
- 30 秒内真空度＜30Pa 180 秒内
- ≤50mTorr
- N2 破真空
- 8 寸及以下可兼容
- 300×300×120mm
- 水冷水平电极、single wafer
- 配置冷水机实现水冷控温
- 配置 N2、O2、Ar 三路工艺气体
- PLC
M&RRIE去胶机产品介绍如下：
产品概述
M&RRIE去胶机是一款高性能的反应离子刻蚀（RIE）设备，专为微电子、半导体、光电等领域设计，用于去除材料表面的光刻胶、氧化物、金属薄膜等残留物。该设备以其高效、稳定、精准的去除效果受到业界广泛好评。
核心特点
1. 高效去胶：采用先进的RIE刻蚀技术，能够在短时间内高效去除材料表面的残留物，提高生产效率。
2. 稳定可靠：设备结构紧凑，设计合理，运行稳定可靠，能够保证长时间连续工作的稳定性。
3. 精准控制：通过精确控制刻蚀气体的流量、压力、功率等参数，实现去胶过程的精准控制，保证去胶效果的一致性。
4. 兼容性强：支持多种材料、多种尺寸的晶圆处理，兼容性强，满足不同用户的需求。
应用领域
M&RRIE去胶机广泛应用于微电子、半导体、光电等领域，包括但不限于：
* 去除光刻后的HDMS和BARC层
* 刻蚀高分子聚合物，如聚酰亚胺、PDMS、石墨烯等
* 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理
* 表面改性（润湿性和附着力的改善）
* 故障分析中的选择性层蚀刻
售后服务
我们提供全面的售后服务支持，包括设备安装、调试、培训、维修等。同时，我们拥有专业的技术团队和完善的售后体系，能够为用户提供及时、专业的技术支持和解决方案。
总之，M&RRIE去胶机以其高效、稳定、精准的去胶效果和广泛的应用领域，成为微电子、半导体、光电等领域用户的理想选择。
30天
1年
安装调试现场免费培训
到货后3天内
24小时内
是
1天内
是
60天
30
是
是
是
是
是
是
先维修后付款
技术参数
不支持
以上仅供参考，具体情况根据具体情况进行参考
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