JSW真空整平机/名机MEIKI

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品牌

赐金

型号

MVLP500/600-IIW

产地

中国大陆广东

应用领域

暂无

主要用途:油墨整平、防焊干膜贴覆、ABF贴覆、RCC-ABF贴覆等。

 

通过PET膜,把样品输送到腔体内,经过第一段抽真空把腔内及板子与干膜(油墨)之间的空气抽走,

再利用充气加压腔内气囊,使干膜/ABF(油墨)完全贴附于板面;然后输送到第二段,经设定好的

压力的整平,以达到理想效果,最后到第三段降温并取出。

 

 

特点

 

1. 在真空状态下进行贴膜,不会发生气泡。 

2. 能够对制品进行全方位无差别的均匀加压。

 

3. 能够在制品的侧面加压防止膜或化学粘合剂流出。

 

4. 机身采用不锈刚材料,防止机器本身污染制品。

 

5. 加压采用特殊材质的硅胶垫保证细微部位的填埋性。

6. 操作系统采用名机专门开发的功能强大的VISTAC系统,具有良好操作性。


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