1. 产品概述:
Seehund® A型气相分解金属沾污收集设备(VPD)是一款专门为集成电路制造、大晶圆生产及再生、先导工艺研发等领域提供高效金属沾污控制解决方案的先进设备。随着晶圆制造产业的迅速发展,对金属沾污控制的要求日益严格,而传统的测量方法如TXRF(全反射X射线荧光)和ICP-MS(Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry)所能达到的测量限已经无法满足这一行业的需求。因此,VPD的出现,正是为了解决这一亟待突破的技术瓶颈。
该设备通过在晶圆表面金属沾污物质进行有效富集,显著提高了检测的灵敏度,使得用户能够在更低的浓度水平下对金属沾污进行精准测量,从而确保了晶圆产品的质量和可靠性,极大地满足了现代化晶圆生产线的各项需求。
VPD设备不仅采用了12英寸及8英寸产业线设备普遍使用的国际标准零部件,还严格遵循了SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)的设计标准。这些标准及其相关认证确保了设备的兼容性及可操作性。同时,VPD经历了严苛的稳定性和可靠性测试,确保在各种复杂的生产环境中持久高效地运作。通过这些设计与测试,该设备能够为客户提供强有力的技术支持,使他们在竞争日益激烈的市场中始终保持领先地位。
气相分解金属沾污收集(VPD)设备
2. 系统特性:
12英寸/8英寸兼容,应用于IC制造,12英寸大晶圆生产和再生,先导工艺研发等域
采用托盘可实现6英寸兼容
可搭配电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)或全反射荧光光谱分析仪(TXRF)
VPD 与 ICP-MS或TXRF组合,可将检测灵敏度提高2个数量,满足上述域的痕量金属沾污监控需求
60天
1年
安装调试现场免费培训
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