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1. 实现对TFMH性能特性的卓越控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系统实现更高水平的控制和 TFMH 工艺产量。这种高精度硬盘头研磨系统可大程度地控制关键薄膜尺寸，并且设计用于轻松集成到自动化后端处理中。
增强了对传感器高度和读写器偏移等功能的控制
提高 ELG（电动研磨导轨）搭接和终搭接的垂直度和平整度
满足 TMR 和 PMR 头的下一代研磨要求
提供双臂或四臂配置
由TFMH工艺工具的全球导者设计和制造
2. 实现对TFMH性能特性的卓越控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系统实现更高水平的控制和 TFMH 工艺产量。这种高精度硬盘头研磨系统可大程度地控制关键薄膜尺寸，并且设计用于轻松集成到自动化后端处理中。
增强了对传感器高度和读写器偏移等功能的控制
提高 ELG（电动研磨导轨）搭接和终搭接的垂直度和平整度
满足 TMR 和 PMR 头的下一代研磨要求
提供双臂或四臂配置
由TFMH工艺工具的全球导者设计和制造
3. 实现对TFMH性能特性的卓越控制
使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系统实现更高水平的控制和 TFMH 工艺产量。这种高精度硬盘头研磨系统可大程度地控制关键薄膜尺寸，并且设计用于轻松集成到自动化后端处理中。
增强了对传感器高度和读写器偏移等功能的控制
提高 ELG（电动研磨导轨）搭接和终搭接的垂直度和平整度
满足 TMR 和 PMR 头的下一代研磨要求
提供双臂或四臂配置
由TFMH工艺工具的全球导者设计和制造
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1年
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