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1 产品概述：
回流焊炉，又称为回流焊机或再流焊机，是SMT（表面贴片技术）生产中设备。它主要通过提供一个加热环境，使焊锡膏受热融化，从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备，广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。
2 设备用途：
回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中，通过加热、保温、焊接、冷却等步骤，使焊膏在高温下由糊状变为液态，再冷却为固态，从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段，确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中，是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。
3 设备特点
1 高效性：回流焊炉具有生产效率高的特点，一旦温度设置完成，即可无限复制焊接参数，适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。
2 高质量：通过热风回流和对流传导，回流焊炉能够实现温度均匀，从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷，提高产品的可靠性和稳定性。
3 灵活性：回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板，具有较高的灵活性。同时，其控制系统先进，可精确控制温度和时间等参数，满足不同产品的焊接需求。
4 自动化程度高：现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术，能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率
4 设备参数：
大基板尺寸 | 110 x 110 毫米 |
高温度 | 高 400 °C，可选高 500 °C |
T° 连续 | 400 摄氏度 |
升温率 | 高达 120 K/min。 |
斜坡下降率 | 高达 180 K/min。 |
基板冷却 | 水冷 |
腔室冷却 | 水冷通道 |
真空 | 高达 10exp.-3 hPa，集成压力传感器 |
流量计 | 用于氮气和其他惰性气体的质量流量控制器 |
气体 | 惰性气体，可根据要求提供其他 |
控制器 | 带 7“ 触摸屏的 SIMATIC© |
加热板 | 铝 |
腔室内部高度 | 40 mm，可选 80 mm |
程序 | 50个程序可保存 |
甲酸模块 | 40ml容器，可手动填充 |
氢气模块 | 根据要求 |
USB摄像头 | 通过顶部的USB摄像系统进行过程查看 |
尺寸 | 274 x 517 x 215 毫米 |
重量 | 14 kg（带选件 -EH：16 kg） |
60天
1年
安装调试现场免费培训
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