1 产品概述:
回流焊炉,又称为回流焊机或再流焊机,是SMT(表面贴片技术)生产中不可或缺的设备。它主要通过提供一个加热环境,使焊锡膏受热融化,从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉是PCBA加工厂的重要焊接设备,广泛应用于各类表面组装元器件的焊接。
2 设备用途:
回流焊炉的主要用途是将带元件的PCB放入其轨道中,通过加热、保温、焊接、冷却等步骤,使焊膏在高温下由糊状变为液态,再冷却为固态,从而完成电子元器件和PCB板的焊接。这一过程中,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却等阶段,确保元器件与PCB板之间的可靠连接。回流焊炉广泛应用于电脑、手机、平板等各类电子产品的电路板制造中,是确保产品焊接质量和生产效率的关键设备。
3 设备特点
1 高效性:回流焊炉具有生产效率高的特点,一旦温度设置完成,即可无限复制焊接参数,适合大批量生产。这有助于提高生产效率和降低生产成本。
2 高质量:通过热风回流和对流传导,回流焊炉能够实现温度均匀,从而获得高质量的焊接效果。这有助于减少焊接缺陷,提高产品的可靠性和稳定性。
3 灵活性:回流焊炉能够适应不同种类和规格的电子元器件和PCB板,具有较高的灵活性。同时,其控制系统先进,可精确控制温度和时间等参数,满足不同产品的焊接需求。
4 自动化程度高:现代回流焊炉普遍采用自动化控制技术,能够实现样品的自动装载、焊接过程的实时监控和调节以及焊接后样品的自动卸载等功能。这有助于降低人工干预和提高生产效率
4 设备参数:
· 燃气管线
· 标准是带质量流量控制器的 N2 气体管线
· 添加气体管路是可能的(惰性气体)
· 加热
· 由 24 个红外灯加热(总功率:参见位置 2!),以交叉排列排列
· 3个加热区
· 底部加热
· 真空
· 外部泵系统的真空度可达 10-3 hPa
· 真空泵不包括在内,可选配
· 压力传感器适用于真空度 (1000 ...2 hPa 绝对值)和超压 (0 ...2 bar 相对)
· SPS 过程控制器,带 50 个程序,每个程序多 50 个步骤(以太网接口),基于 SIMATIC S7-1200
· 将过程数据以CSV数据格式存储在USB 2.0记忆棒、SD卡或网络上
· 包括 7 英寸触摸屏,可在可拆卸外壳中实现直观舒适的过程控制
60天
1年
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