iCB系列自动芯片键合设备（倒装焊）

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品牌

智慧星空

型号

iCB

产地

中国大陆上海

应用领域

暂无

智慧星空（上海）工程技术有限公司

营业执照已认证

银牌会员
第1年
生产商

核心参数

产地类别：国产

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产品详情

键合后精度 ±0.5um 或 ±1um
压力 1 KN~10 KN
温度 350℃~450℃
芯片尺寸 1mm~50mm
气体氛围甲酸或氮气
上下料方式手动或自动

iCB系列产品为星空科技自主研发的自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。

售后服务

产品货期： 120天

整机质保期： 1年

培训服务：安装调试现场免费培训

安装调试时间：到货后30天内

维修响应时间： 1天内

节假日是否提供上门服务：是

是否提供预防性维护计划：否

是否提供期间核查方案：否

是否提供免费应用支持：否

是否提供付费应用支持：是

是否提供线上售后平台：是

维修付款方式：先付款后维修

基本维修资料公开：技术参数

无理由退换货：不支持

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