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1 产品概述：
引线键合机是一种在微电子封装领域广泛应用的机电一体化设备，主要用于实现晶片和晶片之间或晶片与电极之间的电气连接。它通过精密的机械结构和控制系统，将微米级别的金属线（如金线、铜线或铝线）从芯片电极的一端连接到另一端，形成电气通路。这种设备在半导体制造、电子封装以及光电子器件的生产中起着至关重要的作用。
2 设备用途：
半导体制造：引线键合机在半导体芯片的生产过程中，负责将芯片与外部电路或基板进行电气连接，确保芯片功能的正常实现。
电子封装：在集成电路（IC）、LED发光二极管、功率模块、传感器等电子元器件的封装过程中，引线键合机用于实现内部电路与外部引脚之间的连接，确保器件的电气性能和可靠性。
光电子器件：光电子元件如激光二极管、光纤通信器件等，也需要利用引线键合机进行精细的电气连接，以保证光电子信号的高效传输。
其他领域：此外，引线键合机还广泛应用于汽车电子、医疗行业等领域，为各种传感器、控制模块等设备的电气连接提供解决方案。
3. 设备特点
1、 高度自动化：现代引线键合机具有高度自动化的特点，通过计算机控制系统，可以自动完成多种键合方式（如铝线键合、金线键合、铜线键合等），大大提高了生产效率和产品质量。操作人员只需简单设置参数，机器即可自动完成键合过程。
2、 高精度和稳定性：引线键合机采用高精度的机械结构和先进的传感器技术，能够准确控制导线的位置和压力，确保键合的准确性和可靠性。无论是微小的电子元件还是微细的导线，都能实现精确连接。
3、 多功能性：除了常规的键合任务外，引线键合机还具有多功能的特点。它可以适应不同尺寸和形状的导线和组件，提供多种键合方式和键合材料的选择，满足不同需求的生产工艺。
4、 自检和自修复功能：部分先进的引线键合机还具备自检和自修复功能，能够及时发现和修复潜在的故障，保证设备的稳定性和寿命。
4 设备参数：
17 微米 - 50 微米
电动深度接触焊头 Z 轴 50 mm
准确度 1.0 μm
键合臂长度 165 mm
Motorizied X-Y 表，
精细工作台运动 50 x 50 mm
准确度 1.0 μm
一般规格：非常紧凑的桌面单元，鼠标控制的 x、y、z 轴（296 mm x 570 mm x 490 mm，宽 x 深 x 高）
楔形/球形和用金线或铝线固定球键合 （17...50微米）
电动深度接触键合头 z 轴，40 mm 垂直移动距离，1 μm 精度
60天
1年
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