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适用于8英寸晶圆的划片
划片机 200是一款独特的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。划片机 200非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏。 在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训。
磨削头
• Z轴驱动，可调节角度
•可调节划线力从3gr到50gr; 恒重
•金刚石工具：可调节角度和旋转
•刀具偏置，十字准线
晶圆
•晶圆片直径3''
•晶粒尺寸：最小200μm，方形最大10mmx10mm
•晶圆厚度：100μm及以上
•手动旋转90度
•通过微米螺丝旋转对准
•X Y轴/分辨率1μm
•通过渐进式操纵杆控制运动
视觉系统
•光学放大倍率（1至4倍），与其他应用兼容
•校准：可编程区域/手动
•TFT监视器17'和CCD彩色高清摄像机
•目标发生器
•LED照明
断路器
•断路模式：操作员控制或自动
•断开模式：使用顶部聚脂薄膜表面和底部切割器
•聚酯薄膜：可清除以避免污染
•目标发生器
•LED照明
参数
•步骤指数
•Y划线速度从0.1至20 mm / sec
•划线长度可编程
•重复划线
•划线数量
•元件编号
•触地速度
•切割速度
技术规格
功率：100 / 230VAC，500watt
气压：70psi
真空：60％
尺寸：650x700x500mm（26''x28''x20''）
重量：70kgr。
200天
1年
安装调试现场免费培训
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