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高真空快速退火炉
国产
最大支持 100mmx100mm 样品
1200℃
150℃/s
30℃/s
0.5℃
±1%
详细介绍：
设备规格:
桌上型小型快速退火炉；
适应于 2英寸-4英寸 晶圆或者最大支持 100mmx100mm 样品；
退火温度范围 300℃-1200℃；
升温速率 ≦100℃/sec(裸片)；
温度均匀性 ≦±1%；
常压腔体（可选配真空腔体）；
冷却方式包括水冷和氮气吹扫；
MFC控制，1-4路制程气体。
工艺应用:
快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；
离子注入/接触退火；
高温退火；
高温扩散。
金属合金；
热氧化处理；
应用领域：
化合物半导体（砷化镓、氮化物、碳化硅等）；
多晶硅；
太阳能电池片；
MEMS；
功率器件；
IC晶圆；
LED晶圆。
1年
是
有
技术人员现场培训
2月1次
软件免费重装，硬件维修
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