型号: | JM7000 |
产地: | 美国 |
品牌: | AIT |
评分: |
|
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片:
技术参数:
产品图片:
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
相关产品
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
汉高IC封装导电银胶 84-1A
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
关注
拨打电话
留言咨询