型号: | JTN 2025 |
产地: | 上海 |
品牌: | AIT |
评分: |
|
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
产品描述
JTN 2025 是热引发型阳离子型潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物、乙烯基醚、内酯、缩醛、环醚等聚合。不会改变环氧树脂的TG,柔韧性,耐候等性能。
JTN 2025 热引发苯基缩水甘油醚(CAS:122-60-1)的临界热引发温度是70℃,因此,它有良好的热稳定性。JTN 2025 的结构有较长的烷基链,因此,它有非常好的溶解分散能力,可以用碳酸丙烯酯,丙TONG,乙酸乙酯溶解。非黄变性,干燥时性能稳定,不可燃。建议配方添加量为树脂总量的0.5%-3%。
JTN 2025 固化剂广泛用于环氧胶粘剂、电子胶、电磁胶、复合材料碳纤预浸料、粉末涂料、油墨、浇涛等复合材料中。
产品特性(测试条件:脂环族环氧树脂2021P + JTN 2025 2%)
1.固化剂在80℃以上温度时开始对环氧基开环反应,固化时间大约120 min。
2.85℃加热1小时可以固化。
3.100℃加热半小时,可以固化。
备注:
1.如所用树脂是双酚A环氧,反应时间要加长。
2. 配成胶水、油漆、油墨成品后,要在零下20℃下存储,可存储半年,室温存储约1-2天。
包装规格
1公斤/瓶
储存及运输
固化剂存储期为一年,存放于干燥、通风良好的地方或低温冷藏,避免受潮及重力冲击。
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
相关产品
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK 353ND
传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87
汉高IC LED封装导电银胶84-1LMISR4
汉高IC封装导电银胶 84-1A
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081
潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612
潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
汉高芯片封装导电胶LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
关注
拨打电话
留言咨询