军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

参考价:面议
型号: EPO-TEK H37-MP
产地: 上海
品牌: AIT
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上海金泰诺材料科技有限公司
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产品详情

军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求:

固化后可长期耐受温度高于150度,胶水工作时间2天

应用点图片:

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解决方案:国产优质导电银胶

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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP


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