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第三届半导体工艺及封装检测新技术网络会议

直播时间 05月09日 09:30 - 05月10日 18:00

大会介绍

半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术,它影响着我们生活的各个方面。从计算机到通信,从医疗到能源,几乎所有现代科技应用都依赖于半导体器件的存在。半导体工艺的重要性源于其能够制造出微小而精密的电子器件,这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。这种控制能力使得我们可以创造出计算速度极快的处理器、储存大量数据的芯片、实现高速通信的设备,甚至是探索未知领域的科学工具。

基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于5月9-10日组织召开第三届“半导体工艺及封装检测新技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与封装检测技术,从各种半导体制造工艺及封装检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。


主办单位:仪器信息网&电子工业出版社


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会议日程

05月09日
薄膜沉积与外延及其检测技术
09:30
10:00
视频教程 原子层沉积技术发展及应用
屈芙蓉(中国科学院微电子研究所 高级工程师)
10:00
10:30
第十族贵金属硫化物少层材料研究进展
杨鹏(云南大学 研究员)
10:30
11:00
视频教程 Si衬底上GaN基材料外延生长研究进展
陈正昊(北京大学 博士)
05月09日
光刻与刻蚀及其检测技术
14:00
14:30
视频教程 面向广义芯片的特种曝光装备及关键技术研究
刘俊伯(中国科学院光电技术研究所 副研究员)
14:30
15:00
SCIEX质谱在光刻胶成分分析与表征的应用及解决方案
陈慧敏(SCIEX 应用支持专家)
15:00
15:30
视频教程 如何通过3讲堂实现会议营销事半功倍
刘亚伟(北京信立方科技发展股份有限公司 会议运营部平台运营经理)
15:30
16:00
爱发科在化合物半导体刻蚀(GaN, InP, LN)的解决方案
吴必昇(爱发科(苏州)技术研究开发有限公司 研究员)
16:00
16:30
视频教程 硅干法刻蚀技术介绍
王晓东(中国科学院半导体研究所 研究员)
05月10日
半导体封装及其检测技术
09:00
09:30
元器件国产化验证工艺整体解决方案
周舟(工业和信息化部电子第五研究所 工程师)
09:30
10:00
视频教程 碳化硅功率器件封装与可靠性测试
田鸿昌(中国电气装备集团科学技术研究院有限公司 电力电子器件专项负责人)
10:00
10:30
视频教程 新能源汽车用功率器件可靠性测试标准AQG324解读(下)
邓二平(合肥工业大学 教授)
10:30
11:00
先进封装集成电路机械性能评价
邓传锦(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
11:00
11:10
众瑞0.1μm尘埃粒子计数器样机开放试用!
青岛众瑞智能仪器股份有限公司
05月10日
半导体失效分析及沾污检测
14:00
14:30
视频教程 化合物半导体材料检测与应用
李春华(上海市计量测试技术研究院 集成电路产业中心主任/高工)
14:30
15:00
视频教程 使用截面抛光仪制备电子元件截面样品——截面制备原理与封装半导体元件内部截面制备
庞铮(捷欧路(北京)科贸有限公司 应用工程师)
15:00
15:30
日立半导体FA解决方案--制样、观察、量测、分析
周鸥(日立科学仪器(北京)有限公司 专门部长)
15:30
15:50
视频教程 徕卡光学显微镜在电子半导体的应用
王海银( 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 工业显微镜应用工程师)
15:50
16:00
视频教程 徕卡先进制样技术在电子半导体行业应用介绍
王露露(徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 电镜制样产品应用工程师)
16:00
16:30
视频教程 先进表征技术驱动新材料研发:从基础研究到产品“微”创新
刘小春(长沙理工大学金属研究所 所长/教授)
16:30
17:00
视频教程 集成电路静电放电失效分析与评价
何胜宗(工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师)
17:00
17:30
芯片的可靠性应用设计与测试评估
黄伟冠(工业和信息化部电子第五研究所 项目工程师)
17:30
18:00
视频教程 引线键合工艺及监控手段介绍
张乐银(华东光电集成器件研究所 所级关键技能带头人 中国兵器集团公司关键技能带头人)

演讲嘉宾(按报告时间排序)

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第三届半导体工艺及封装检测新技术网络会议

05月09日 09:30

半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术,它影响着我们生活的各个方面。从计算机到通信,从医疗到能源,几乎所有现代科技应用都依赖于半导体器件的存在。半导体工艺的重要性源于其能够制造出微小而精密的电子器件,这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。这种控制能力使得我们可以创造出计算速度极快的处理器、储存大量数据的芯片、实现高速通信的设备,甚至是探索未知领域的科学工具。基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于5月9-10日组织召开第三届“半导体工艺及封装检测新技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与封装检测技术,从各种半导体制造工艺及封装检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

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