薄膜介电常量仪

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薄膜介电常量仪相关的厂商

  • 北京昊然伟业光电科技有限公司(昊然伟业)成立于2010年,致力于光电子领域, 是众多世界知名光电产品的领先供应商。昊然伟业主要人员具有在光电科技近10年的生产、研发及销售经验,与业界专家保持良好的合作关系。代理产品主要有以下6类: ※光学元件加工参数测量仪器: 精密测角仪、波片相位延迟测量仪、光电自准直仪、干涉指零仪等。※光学材料性能参数测量仪器: 弱吸收吸收测量仪、折射率测量仪、X射线衍射仪等。 ※光学薄膜参数测量仪:薄膜弱吸收测量仪、高反膜反射率测量仪等。 ※光谱仪器:光纤光谱仪、微型傅里叶红外光谱仪、便携式光谱辐射度计等。 ※ 光器件 :可调相位波片、偏振光转换仪、电动可调焦距镜片等 ※ 激光器类:各种he-ne激光器、高稳定性固体激光器及相关激光电源等。 昊然伟业凭借在业内的良好信誉,在国内获得了越来越多客户的认可。昊然科技的客户服务理念是: 从项目调研阶段着手,协助客户选择合适的解决方案。 项目启动阶段,协助客户做好各项手续。 项目调试阶段,协助培训操作人员。 项目使用阶段,及时为客户解决遇到的任何硬件及软件问题。   昊然伟业愿以专业的知识、真诚的服务态度,为用户提供专业、快捷、优质的服务。我们期望为您提供合适的产品,助力您企业的成长。欢迎您通过各种方式联系我们。也请您多关注我们的技术博客:http://opcrown.i.sohu.com/ 电话: 010-51606423
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  • 公司实验室一批二手仪器,保养得当。
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薄膜介电常量仪相关的仪器

  • 中图仪器NS系列国产薄膜台阶高度测量仪采用了线性可变差动电容传感器LVDC,具备超微力调节的能力和亚埃级的分辨率,同时,其集成了超低噪声信号采集、超精细运动控制、标定算法等核心技术,使得仪器具备超高的测量精度和测量重复性。其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能 NS系列国产薄膜台阶高度测量仪配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。NS系列国产薄膜台阶高度测量仪是一种常用的膜厚测量仪器,它是利用光学干涉原理,通过测量膜层表面的台阶高度来计算出膜层的厚度,具有测量精度高、测量速度快、适用范围广等优点。它可以测量各种材料的膜层厚度,包括金属、陶瓷、塑料等。如针对测量ITO导电薄膜的应用场景,NS200台阶仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器 1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。NS系列台阶仪应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。典型应用部分技术指标型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术样品观察光学导航摄像头:500万像素高分辨率 彩色摄像机,FoV,2200*1700μm探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)台阶高度重复性5 &angst , 量程为330μm时/ 10 &angst , 量程为1mm时(测量1μm台阶高度,1δ)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
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  • 薄膜GB1409介电常数测试仪HRJD概述:是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷,还有复合材料等的一项重要的物理性质,通过测定介质损耗角正切 tanδ 及介电常数(ε ),可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素,为提高材料的性能提供依据;该仪器用于科研机关、学校、工厂等单位对无机非金属新材料性能的应用研究。薄膜GB1409介电常数测试仪HRJD测试原理:采用高频谐振法,并提供了,通用、多用途、多量程的阻抗测试。它以单片计算机作为仪器的控制,测量核心采用了频率数字锁定,标准频率测试点自动设定,谐振点自动搜索,Q 值量程自动转换,数值显示等新技术,改进了调谐回路,使得调谐测试回路的残余电感减至,并保留了原Q 表中自动稳幅等技术,使得新仪器在使用时更为方便,测量值更为精确。仪器能在较高的测试频率条件下,测量高频电感或谐振回路的Q 值,电感器的电感量和分布电容量,电容器的电容量和损耗角正切值,电工材料的高频介质损耗,高频回路有效并联及串联电阻,传输线的特性阻抗等。本测试装置是由二只测微电容器组成,平板电容器一般用来夹持被测样品,园筒电容器是一只分辨率高达0.0033pF 的线性可变电容器,配用仪器作为指示仪器,绝缘材料的损耗角正切值是通过被测样品放进平板电容器和不放进样品的Q 值变化,由园筒电容器的刻度读值变化值而换算得到的。同时,由平板电容器的刻度读值变化而换算得到介电常数薄膜GB1409介电常数测试仪HRJD技术指标:1、Q 值测量范围:2~10232、Q 值量程分档:30、100、300、1000、自动换档或手动换档;3、电感测量范围:自身残余电感和测试引线电感的自动扣除功能 4.5nH-100mH 分别有 0.1μ H、0.5μ H、2.5μ H、10μ H、50μ H、100μ H、1mH、5mH、10mH 九个电感组成。4、电容直接测量范围:1~460pF5、主电容调节范围: 30~500pF6、电容准确度 150pF 以下±1.5pF;150pF 以上±1%7、信号源频率覆盖范围 10KHz-70MHz (双频对向搜索 确保频率不被外界干扰)另有 GDAT-C 频率范围 100KHZ-160M8、型号频率指示误差:1*10-6 ±1,Q 值合格指示预置功能范围:5~1000 Q 值自动锁定,无需人工搜索9、Q 表正常工作条件a. 环 境 温 度 :0℃~+40℃ b.相对湿度:80%;薄膜GB1409介电常数测试仪HRJD安全操作规程本仪器必须有专人负责保管,使用,非专职操作者应在使用前了解和熟悉本说明书,以免造成不必要的损失和事故。每次使用前应仔细检查接地线是否完好,确保以后方可通电使用。接通电源前应将灵敏度开关调到Z低位置。测量试品前应先对试品进行高压试验,证明在电桥工作电压下无噪声,电离等现象出现,然后才能进行测试(若试品己做过高压试验,该项可不必每次测量都做)。对试品施加高压时缓慢升高,不可以加突变电压。测试时操作人员必须集中思想,工作前做好一切准备工作,测试地点周围应有明显的标记或金属屏蔽围成高压危险区,以防止非操作人员闯入。在测量过程中,如有放电管发光时,则必须及时切断电源,仔细检查接线及试品都无击穿,待检查排除故障后,再进行高压测量工作。操作方法薄膜GB1409介电常数测试仪HRJD测试前的准备工作连接标准电容Cn(选用外接标准电容时),与被测电容Cx,并且将标准电容与被测电容尽可能远离,以防止互相之间干扰。如选用内部标准电容器,只需连接被测试品即可。检查周围是否有强电磁场干扰,应尽量避免。检查大地线是否牢靠,以保证操作人员的安全,应检查电桥上的(⊥)与大地是否接触良好。表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数。其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比,该值也是材料贮电能力的表征。也称为相对电容率。不同材料不同温度下的相对介电常数不同,利用这一特性可以制成不同性能规格的电容器或有关元件。介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数(permittivity),又称诱电率。如果有高介电常数的材料放在电场中,场的强度会在电介质内有可观的下降。信号源范围DDS数字合成信号:10KHZ-100MHZ信号源频率覆盖比: 7000:1信号源频率精度6位有效数: 3×10-5 ±1个字 采样精度: 12BIT 高精度的AD采样,保证了Q值的稳定性,以及低介质损耗材料测试时候的稳定性Q测量范围: 1-1000自动/手动量程Q分辨率: 4位有效数,分辨率0.1Q测量工作误差: 5%电感测量范围 4位有效数,分辨率0.1nH :1nH-140mH分辨率0.1nH电感测量误差 : 3%调谐电容 : 主电容17-240pF (一体镀银成型,精度高)电容自动搜索 :是(带步进马达)电容直接测量范围: 1pF~25nF调谐电容误差: ±1 pF或1%分辨率: 0.1pF谐振点搜索: 自动扫描Q合格预置范围: 5-1000声光提示Q量程切换: 自动/手动LCD显示参数:F,L,C,Q,Lt,Ct,Er ,Tn等自身残余电感和测试引线电感的: 有自动扣除功能大电容值直接测量显示功能: 测量值可达25nF介质损耗系数: 精度 万分之一 / LCD直接显示介电常数: 精度 千分之一 / LCD直接显示材料测试厚度: 0.1mm-10mm技术:仪器自动扣除残余电感和测试引线电感。大幅提高测量精度。大电容值直接测量显示。数显微测量装置,直接读值。当获得适当的相关性数据时,耗散因子或功率因子有助于显示某一材料在其它方面的特征,例如电介质击穿,湿分含量,固化程度和任何原因导致的破坏。然而,由于热老化导致的破坏将不会影响耗散因子,除非材料随后暴露在湿分中。当耗散因子的初始值非常重要的,耗散因子随着老化发生的变化通常是及其显著的。介电常数测量仪/介电常数检测仪该方法降低了或消除了样本的电极需求。厚度必须进行测定,测量时,在电学测量所用的样本区域上进行系统性地分布测量,厚度测量值均匀性应在±1%的平均厚度之内。如果样本整个区域将被电极覆盖,同时如果已知材料密度,可通过称量法来测定平均厚度。样本直径选择应使得能提供一个具有要求精度的样本电容测量值。采用受到良好保护和遮蔽的装置,将没有困难测量电容为10pF,分辨率为1/1000的样本。相对电容率。不同材料不同温度下的相对介电常数不同,利用这一特性可以制成不同性能规格的电容器或有关元件。绝对介电常数ε0是一个电磁学物理常数。
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  • 中图仪器NS系列沉积薄膜台阶高度测量仪是一款超精密接触式微观轮廓测量仪器,其主要用于台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。其采用LVDC电容传感器,具有的亚埃级分辨率和超微测力等特点使得其在ITO导电薄膜厚度的测量上具有很强的优势。针对测量ITO导电薄膜的应用场景,NS200沉积薄膜台阶高度测量仪提供如下便捷功能:1)结合了360°旋转台的全电动载物台,能够快速定位到测量标志位;2)对于批量样件,提供自定义多区域测量功能,实现一键多点位测量;3)提供SPC统计分析功能,直观分析测量数值变化趋势;工作过程NS系列沉积薄膜台阶高度测量仪测量时通过使用2μm半径的金刚石针尖在超精密位移台移动样品时扫描其表面,测针的垂直位移距离被转换为与特征尺寸相匹配的电信号并最终转换为数字点云信号,数据点云信号在分析软件中呈现并使用不同的分析工具来获取相应的台阶高或粗糙度等有关表面质量的数据。产品功能1.参数测量功能1)台阶高度:能够测量纳米到330μm甚至1000μm的台阶高度,可以准确测量蚀刻、溅射、SIMS、沉积、旋涂、CMP等工艺期间沉积或去除的材料;2)粗糙度与波纹度:能够测量样品的粗糙度和波纹度,分析软件通过计算扫描出的微观轮廓曲线,可获取粗糙度与波纹度相关的Ra、RMS、Rv、Rp、Rz等20余项参数;3)翘曲与形状:能够测量样品表面的2D形状或翘曲,如在半导体晶圆制造过程中,因多层沉积层结构中层间不匹配所产生的翘曲或形状变化,或者类似透镜在内的结构高度和曲率半径。2.数采与分析系统1)自定义测量模式:支持用户以自定义输入坐标位置或相对位移量的方式来设定扫描路径的测量模式;2)导航图智能测量模式:支持用户结合导航图、标定数据、即时图像以智能化生成移动命令方式来实现扫描的测量模式。3)SPC统计分析:支持对不同种类被测件进行多种指标参数的分析,针对批量样品的测量数据提供SPC图表以统计数据的变化趋势。3.光学导航功能配备了500W像素的彩色相机,可实时将探针扫描轨迹的形貌图像传输到软件中显示,进行即时的高精度定位测量。4.样品空间姿态调节功能配备了精密XY位移台、360°电动旋转平台和电动升降Z轴,可对样品的XYZ、角度等空间姿态进行调节,提高测量精度及效率。产品应用NS系列台阶仪应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,能够广泛应用于半导体、太阳能光伏、光学加工、LED、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位,其对表面微观形貌参数的准确表征,对于相关材料的评定、性能的分析与加工工艺的改善具有重要意义。性能特点1.亚埃级位移传感器具有亚埃级分辨率,结合单拱龙门式设计降低环境噪声干扰,确保仪器具有良好的测量精度及重复性;2.超微力恒力传感器1-50mg可调,以适应硬质或软质样品表面,采用超低惯量设计和微小电磁力控制,实现无接触损伤的接触式测量;3.超平扫描平台系统配有超高直线度导轨,杜绝运动中的细微抖动,真实地还原扫描轨迹的轮廓起伏和样件微观形貌。部分技术参数型号NS200测量技术探针式表面轮廓测量技术探针传感器超低惯量,LVDC传感器平台移动范围X/Y电动X/Y(150mm*150mm)(可手动校平)样品R-θ载物台电动,360°连续旋转单次扫描长度55mm样品厚度50mm载物台晶圆尺寸150mm(6吋),200mm(8吋)尺寸(L×W×H)mm640*626*534重量40kg仪器电源100-240 VAC,50/60 Hz,200W使用环境相对湿度:湿度 (无凝结)30-40% RH温度:16-25℃ (每小时温度变化小于2℃)地面振动:6.35μm/s(1-100Hz)音频噪音:≤80dB空气层流:≤0.508 m/s(向下流动)恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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薄膜介电常量仪相关的资讯

  • 操作薄膜厚度测量仪时,有哪些步骤是容易被忽视的
    在精密制造与材料科学的广阔领域中,薄膜厚度测量仪作为一种关键的检测工具,其准确性与操作规范性直接影响到产品质量与科研结果的可靠性。然而,在实际操作过程中,一些看似微不足道的步骤往往容易被忽视,这些被忽视的细节正是影响测量精度与效率的关键因素。本文将从几个关键方面出发,探讨操作薄膜厚度测量仪时容易被忽视的步骤。一、前期准备:环境检查与设备校准的疏忽1.1 环境条件未充分评估在进行薄膜厚度测量之前,对测量环境的温湿度、振动源及电磁干扰等因素的评估往往被轻视。这些环境因素的变化可能直接导致测量结果的偏差。因此,应确保测量环境符合仪器说明书的要求,如温度控制在一定范围内,避免强磁场干扰等。1.2 设备校准的忽视校准是确保测量准确性的基础。但很多时候,操作者可能因为时间紧迫或认为仪器“看起来很准”而跳过校准步骤。实际上,即使是最精密的仪器,在使用一段时间后也会因磨损、老化等原因产生偏差。因此,定期按照厂家提供的校准程序进行校准,是保障测量精度的必要环节。二、操作过程中的细节遗漏2.1 样品处理不当薄膜样品的表面状态(如清洁度、平整度)对测量结果有直接影响。若样品表面存在油污、灰尘或凹凸不平,会导致测量探头与样品接触不良,从而影响测量精度。因此,在测量前应对样品进行彻底清洁和平整处理。2.2 测量位置的随机性为确保测量结果的代表性,应在薄膜的不同位置进行多次测量并取平均值。然而,实际操作中,操作者可能仅选择一两个看似“典型”的位置进行测量,这样的做法无疑增加了结果的偶然误差。正确的做法是在薄膜上均匀分布多个测量点,并进行统计分析。2.3 参数设置不合理薄膜厚度测量仪通常具有多种测量模式和参数设置选项,如测量速度、测量范围、灵敏度等。这些参数的设置应根据薄膜的材质、厚度及测量要求进行调整。若参数设置不当,不仅会影响测量精度,还可能损坏仪器或样品。因此,在测量前,应仔细阅读仪器说明书,合理设置各项参数。三、后期处理与数据分析的疏忽3.1 数据记录的不完整在测量过程中,详细记录每一次测量的数据、环境条件及仪器状态是至关重要的。但实际操作中,操作者可能因疏忽而遗漏某些关键信息,导致后续数据分析时无法追溯或验证。因此,应建立规范的数据记录制度,确保信息的完整性和可追溯性。3.2 数据分析的片面性数据分析不仅仅是计算平均值或标准差那么简单。它还需要结合测量目的、样品特性及实验条件等多方面因素进行综合考量。然而,在实际操作中,操作者可能仅关注测量结果是否达标,而忽视了数据背后的深层含义和潜在规律。因此,在数据分析阶段,应采用多种方法(如统计分析、图形表示等)对数据进行全面剖析,以揭示其内在规律和趋势。结语操作薄膜厚度测量仪时,每一个步骤都至关重要,任何细节的忽视都可能对测量结果产生不可忽视的影响。因此,操作者应时刻保持严谨的态度和细致的观察力,严格按照操作规程进行操作,确保测量结果的准确性和可靠性。同时,随着科技的进步和测量技术的不断发展,我们也应不断学习新知识、掌握新技能,以更好地应对日益复杂的测量任务和挑战。
  • 速普仪器取得光电版薄膜应力仪国产化突破
    近日,深圳市速普仪器有限公司在西安交通大学创新港校区顺利交付光电版薄膜应力测量仪FST2000。该项目系速普仪器今年继安徽某OLED显示屏公司和宁波大学两套已交付后的第三套FST2000,另外还有三套待交付及若干套即将执行采购。成功实现业界主流光电版薄膜应力仪的国产化替代。 薄膜应力作为半导体制程、MEMS微纳加工、光电薄膜镀膜过程中性能测试的必检项,其测试的精度、重复性、效率等因素为业界所重点关注。对应产品目前业界有两种主流技术流派:1)以美国FSM、KLA、TOHO为代表的双激光波长扫描技术(线扫模式),尽管是上世纪90年代技术,但由于其简单高效,适合常规Fab制程中进行快速QC,至今仍广泛应用于相关工厂。2)以美国kSA为代表的MOS激光点阵技术(2000年代技术,曾获业界R&D100大奖),抗环境振动干扰,精于局部区域内应力测量,这在研究局部薄膜应力均匀分布具有特定意义。做一个比喻,丘陵地貌,尽管整体平均地面是平整的,但是局部是起伏的。因此,第一种路线线扫模式主要测量晶圆薄膜整体平均应力,监控工序工艺的重复性有意义。但在监控或精细分析局部薄膜应力,第二种激光点阵技术路线具有特殊优势,比如在MEMS压电薄膜的应力和缺陷监控。作为国内同类产品的唯一供货商,速普仪器创造性的提出同时兼容测试效率和细节精度的方案,即激光点阵Mapping面扫模式(适合分析局部应力分布)和L-D线扫模式(适合快速QC质检)。并采用具有自主知识产权(CN201911338140.9)的新型光路设计(更简单可靠)。FST2000薄膜应力仪采用经典的激光曲率法,利用5×5激光点阵对样品表面进行扫描测量,自动获取样品表面曲率半径数值,并自动代入内置Stoney公式获取薄膜应力数值。FST2000薄膜应力测试范围:5MPa-5GPa;曲率半径/薄膜应力重复精度:<1%(曲率半径<20m),<3%(曲率半径<100m);扫描步长:Min. 0.1mm;扫描数据点:Max. 1万点;可视化2D/3D显示。另外,针对不平整表面样品,本仪器具有对减功能模式,即镀膜前后数据点阵根据坐标点逐点对减获得真实薄膜曲率半径和应力分布,通过数据处理校正样品原始表面不平整的影响。同时,本仪器还具有直观且简单的操作界面。本地化技术团队能够提供便捷的售后服务。 深圳市速普仪器有限公司简介:
  • 全自动薄膜孔径及渗透率测量仪新品发布暨技术讲座将于2010年12月14日在京举行
    2010年9月,美国康塔仪器公司隆重推出最新的薄膜孔径分析仪器, Porometer 3G。该仪器是一款独特的全自动多功能分析仪,该仪器的测试原理为毛细管渗透法,利用可浸润液体测定薄膜孔径及渗透率。该方法没有污染,无需实验室改造,更安全更便捷。同时该方法也是ASTM薄膜测定的标准方法 。为了使广大用户更多地了解美国康塔仪器公司最前沿的测量技术, 我公司将于2010年12月14日9:30时在北京理化分析测试中心(北京市西三环北路27号),举办全自动薄膜孔径及渗透率测量仪新品发布暨技术讲座,届时将由我公司总部的专家Mr. Jeff. Dixon详细介绍该仪器原理及应用并解答有关问题。欢迎您的光临!

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  • 薄膜熔点仪器选型

    现在我做检测塑料薄膜的熔点,就是包裹丁基橡胶的薄膜(低密度聚乙烯),熔点大于110摄氏度。有没有快速检测但又比较准确的设备?熔点虽然是个范围但是确定起来应该问题不大吧,哪位大师解读下哈

  • 请教介孔薄膜的做法

    我刚刚学习介孔材料的合成,想合成SBA-15的介孔薄膜,我看了赵东元的文献中提到需要在酸度ph2,加热温度在35-140之间才能得到有序的SBA-15,而在2002年Peter C. A. Alberius等人在CM上发表的介孔薄膜中却使用了PH=2,温度不超过35度的条件,这不与赵等人的条件不符合嘛?不知薄膜制备条件和粉体关键区别在哪?另外,合成的薄膜怎么拨下来进行透射电镜观察?向牛人们虚心请教!非常感谢!

  • 【原创】薄膜物性测量中的假象分析(1)-难分难解的介电“弛豫”::Artifacts in films' characterizations(1)-fake relaxations

    【原创】薄膜物性测量中的假象分析(1)-难分难解的介电“弛豫”::Artifacts in films' characterizations(1)-fake relaxations

    [img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/06/200806220054_94510_1611921_3.jpg[/img]图1 薄膜介电谱实验假象及拟合[color=#00008b]本篇主要讨论薄膜材料的介电性测量容易出现的假象及避免方法,用实验结果和等效电路分析说明薄膜的电极到instruments的contact制作是非常关键的,通常被大家采用的针尖碰触薄膜上的点电极的做法是非常不足取的方法,应该制备牢固的contact并设法使用赝四点法实现测量。[/color]作为引言,从本人的一段经历说起,几年前,我开始研究某种材料的薄膜制备和磁、电性能的测量,因为比较急躁,一开始就想看看电性能受磁场的影响到底怎样,受设备的限制,因为磁场和介电测量在两家外单位做,不可能进行原位的观察,只能先进行强磁场处理,将样品拿出磁场后再进行介电性能测量,结果发现磁场处理前后的介电谱差别非常大,主要差别如图1所示,介电常数原来在高频下出现跌落,但是磁场处理后发现跌落频率大幅度减小,重复做了一个新样品结果还是这样,于是查阅文献找到一个可能的解释:记忆巨磁电容效应。文章都写好了,但我没有发表,因为不肯定结论,不过这个现象作为谜一直在我的脑海里,期待有一天能弄清楚。。。。如今我有机会进入一个条件非常好的实验室,能够实现原位的磁场和介电性能的耦合实验,一进新的实验室我就着手弄清我心中的谜,但结果没有被重复,即室温下薄膜在磁场下进行长时间加载和原位跟踪,没有发现以前看到的介电常数频谱的巨大变化,不仅如此,我也做了低温下零场冷却和有场冷却的变温磁电容实验,均未发现明显的磁电容效应。。。。很明显以前的实验结果并非来自材料本身,而是来自非本征的测量环境实验假象。问题可能出在哪呢,不烦比较下现在的实验和以前的测量过程:[color=#dc143c]1、薄膜上的电极点.[/color]现在的样品和以前的样品是一样的,可能有做薄膜的朋友希望了解多些,虽然这里不是本文重点,也多介绍一下:标准的制备方法是光刻法,本人尝试过,结果如图2所示,但其过程比较繁琐,推荐本人使用的一种非常简单而有效的制备方法,只需要一卷透明胶、一根缝衣针和一个酒精灯即可很快完成掩模过程,过程如图3所示,结果如图4所示,注意电极点的面积的量化通过金相的分析得到,实际上使用photoshop对电极区域进行涂黑并用image-histogram功能即可得到面积信息。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/06/200806220353_94513_1611921_3.jpg[/img]图2光刻法制备的薄膜电极[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/06/200806220358_94514_1611921_3.jpg[/img]图3薄膜电极点的简易制作方法图示[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/06/200806220359_94515_1611921_3.jpg[/img]图4薄膜电极点简易制作效果图片[color=#dc143c]2、电极引线.[/color]从薄膜电极点到测量仪器,以前采用探针触碰,现在使用银浆连接引线,如图5所示。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/06/200806220404_94516_1611921_3.jpg[/img]图5薄膜引线制作图示[color=#dc143c]3、以前采用两点法测量阻抗,现在使用4点法测量阻抗.[/color]同样如图5所示,同时从样品的出引线到设备的BNC线缆尽可能短,如图6所示。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/06/200806220407_94517_1611921_3.jpg[/img]图6设备引线照片[color=#dc143c]4、交流驱动电压幅值.[/color]以前测量因为仪器4294的原因,幅值为0.5V,而现在的电压在兼顾信噪比的情况下尽可能小,典型使用0.1V。现在能够肯定以前的介电实验结果是实验假象,然而来自什么原因呢?为了分析其原因,对以前的实验做等效电路模拟,等效电路简单使用3个并联RC串联电路,拟合效果见图1,而拟合结果如图7所示,不难看出,以前的磁场处理前后的介电谱表征可以看成是不同次测量,而不同次测量的主要差别在于其中一个并联RC,而另2个并联RC没有变化,即可以看到表示薄膜本征和薄膜电极接触的等效电路元件在不同次测量中几乎没有差别。[img]http://ng1.17img.cn/bbsfiles/images/2008/06/200806220410_94518_1611921_3.jpg[/img]图7介电谱等效电路分析结果到这里,问题变得很明朗了,以前实验,薄膜到测量设备的连接是探针接触,而非现在的稳定接触,这个探针接触(contact)可能并非欧姆接触,而是具有RC属性的势垒。因此,正反方面的验证的结果说明以前观察到的记忆巨磁电容效应是实验假象,介电常数频谱的变化并非由磁场加载引入,而是测量中样品到频谱仪的不当连接造成,探针碰触的连接在薄膜测量中应该予以避免。顺便提一下:前面提到的第三、四个实验条件也存在差异,但主要分别在1MHz以后和1Hz以下,不能作为“弛豫”假象的主要原因。[color=#dc143c]总结:薄膜介电性测量需要注意三点1)稳固可重复的引线;2)四点法测量;3)小驱动电压。[/color]测量假象分析系列下一个专题:[url=http://www.instrument.com.cn/bbs/shtml/20080728/1377915/]【原创】薄膜物性测量中的假象分析(2)-想说铁电很容易吗?[/url]

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    薄膜溶解测量仪用于实时监测薄膜在液体过程中的薄膜厚度和光学常量(n, k)的变化,是全球领先的薄膜溶解测量仪和薄膜溶解测试仪。为了这种特色的测量,孚光精仪公司特意为薄膜溶解测量仪研发了Teflon样品池用于测量薄膜样品,使用一种岔头探针水平安装在Teflon 样品池的外部,距离玻璃窗口非常接近,使用白光反射光谱技术(WLRS),实时测量薄膜厚度和折射率,并通过专业软件记录下这些数据。另外,根据需要,我们还能够在测量区域下安装搅拌装置stirrer,提供力学激励振动。孚光精仪还特意为薄膜溶解测量仪提供垂直的样品夹具,以固定小尺寸的硅样品或3' ' ,4' ' 直径的Si 晶圆。根据溶解过程的不同,如溶解速度的不同,它能够以实时或离线的方式测量,反射率数据都能够存储下来以便后续处理使用。还能够测量几十个纳米厚度的光致抗蚀剂和聚合物薄膜堆的溶解过程,而且还可以测量薄膜的膨胀等特殊现象。对于薄膜厚度的测量,薄膜溶解测厚仪需要光滑,具有反射性的衬底,对于光学常数测量,平整的反射衬底即可满足测量需要。如果衬底是透明的,衬底的背面不能具有反射性。能够给出两个参数:例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量,已经成功应用于测量反射衬底(Si晶圆)上各种光滑,透明或轻度吸收薄膜的溶解过程,可研究的薄膜包括SiO2薄膜,SiNx薄膜,光致抗蚀剂薄膜,聚合物薄膜层等。薄膜溶解测量仪参数 可测膜厚: 5nm-150微米;波长范围:200-1100nm 精度:0.5% 分辨率:0.02nm 测量点光斑大小:0.5mm可测样品大小:10-100mm计算机要求:Windows XP, vista, Win7均可,USB接口;尺寸:360x400x180mm重量:15kg 电力要求:110/230VAC薄膜溶解测量仪应用:聚合物薄膜光致抗蚀剂薄膜测量化学和生物薄膜测量,传感测量光电子薄膜结构测量 在线测量光学镀膜测量 能够以实时或离线的方式测量,反射率数据都能够存储下来以便后续处理使用。
  • 显微薄膜测量仪配件
    显微薄膜测量仪配件是一款超级紧凑而功能多样的薄膜测试仪系统,可以结合显微镜测量薄膜的吸收率,透过率,反射率以及测量点的荧光。薄膜测试仪通过反射率的测量,测量点处的薄膜厚度,薄膜光学常量(n &k)以及thick film stacks都能在瞬间测量出来。整套显微薄膜测量仪的组成是:光栅光谱仪(200-1100nm)+显微镜目镜 适配器+软件+显微镜(可选)。其中目镜适配器包含镜头,可增加光的收集。标准的40X物镜可做到测量点直径约200微米。更高倍数的物镜的测量点更小。整套薄膜测量仪和薄膜测试仪到货即可使用,仅仅需要用户准备一台计算机提供USB接口即可,操作非常方便。 安装到显微镜上的薄膜测量仪照片 薄膜测试仪SiO2薄膜测量结果(20X物镜)薄膜厚度测试仪配件软件 这款薄膜测试仪配备专业的仪器控制,光谱测量和薄膜测量功能的软件,具有广阔的应用范围。该薄膜厚度测试仪软件能够实时采集吸收率,透过率,反射率和荧光光谱,并且能够能够快速计算出结果。对于吸收率/透过率模式的配置,所有的典型参数如 A, T可快速计算出来。其他的非标准参数,如signal integration也能测量出来。对于反射率测量,该薄膜厚度测试仪软件能够精确测量膜层小于10层薄膜厚度(《10nm到100微米), 光学常量(n & k)。 薄膜厚度测试仪配件参数 可测膜厚: 10nm-150微米; 波长范围:200-1100nm 精度:0.5% 分辨率:0.02nm 光源:使用显微镜光源 光斑大小:由显微镜物镜决定 计算机要求:Windows XP, vista, Win7均可,USB接口; 尺寸:120x120x120mm 重量:1.2kg 薄膜厚度测试仪配件应用 测量薄膜吸收率,透过率 测量化学薄膜和生物薄膜测量 光电子薄膜结构测量 半导体制造 聚合物测量 在线测量 光学镀膜测量
  • 光学薄膜测厚仪配件
    教学型光学薄膜测厚仪配件是一款低价台式光学薄膜厚度测量仪,可测量薄膜厚度,薄膜的吸收率/透过率,薄膜反射率,荧光等,也可测量膜层的厚度,光学常量(折射率n和k)。光学薄膜测厚仪配件基于白光反射光谱技术,膜层的表面和底面反射的光VIS/NIR光谱,也是干涉型号被嵌入的光谱仪收集分析,结合多次反射原理,给出膜层的厚度和光学常数(n,k),到货即可使用,仅仅需要用户准备一台计算机提供USB接口即可,操作非常方便。光学薄膜测厚仪配件参数 可测膜厚: 100nm-30微米;波长范围: 300-1000nm 探测器:650像素Si CCD阵列,12bit A/D精度:1%斑点大小:0.5mm 光源:钨灯-汞灯(360-2000nm)所测样品大小:10-150mm, 计算机要求:Windows XP, vista, Win7均可,USB接口;尺寸:320x360x180mm 重量:9.2kg光学薄膜测厚仪配件应用用于薄膜吸收率,透过率和荧光测量,用于化学和生物薄膜测量,传感测量用于光电子薄膜结构测量 用于半导体制造用于聚合物薄膜测量 在线薄膜测量用于光学镀膜测量
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